收官！400＋学子、4300+简历！双向奔赴踏芯程，集微半导体行业秋季联合双选会合肥场圆满举办

10月13号，由半导体投资联盟主办、爱集微承办、中国科学技术大学微电子学院协办的“第五届集微半导体行业秋季联合双选会（合肥场）”圆满举办，得到合肥众多高校毕业生的热烈欢迎与支持，吸引400+学子到场，累计收到简历4300+份。

据数据显示，中国科学技术大学、合肥工业大学、安徽大学3所高校到场的目标专业学生占比最高，从到场的学生所在院系分布来看，微电子学院、集成电路学院、先进技术研究院、电子信息工程学院目标专业学生覆盖率超五成，对应着高匹配度的院系来看目标专业，集成电路工程、电子信息、电子科学与技术、软件工程、计算机科学与技术等相关专业目标人才分布位列前列。

合肥是我国少数几个拥有集成电路全产业链的城市之一，产业发展呈蓬勃发展之态，正倾力铸就“中国IC之都”。在这片土地上，集成电路产教氛围浓厚，对产业人才培养培育重视程度高，中国科学技术大学、合肥工业大学、安徽大学等高校走出一批又一批的产业领军之才。

本场双选会上，君正科技、晶合集成、概伦电子、恒烁半导体等来自全国各地的15+IC企业释放600+就业岗位，涵盖半导体设计、制造、封测、设备、材料等全产业链。

秋意虽浓，热度不减。下午14时，前来求职的学子便陆续入场，在企业招聘“窗口”前有序排起了长队，一拨又一拨的求职者前来投递简历、咨询招聘信息。“没想到同学们对我们公司这么热情，已经收到了很多的简历，不少学生的专业与实习经历都与我们公司的定位和需求契合，”某企业HR现场说道。

“简历诊断”展位前吸引了不少毕业生驻足，这一特别的展位有利于帮助初入职场的新人精准选择企业与岗位，提高岗位匹配度，同时为学生提供更多选择性。“原来简历里中的学问也有这么多，经过现场老师的专业指导，我的简历确实要比之前好很多，亮点一下子凸显出来，希望能够在这次的招聘会上拿到心仪的offer！”一名电子信息专业的学生现场说道。

随着合肥站的顺利举办，“第五届集微半导体行业秋季联合双选会”也正式落下帷幕。在这场“芯”途中，先后走过上海、西安、南京、合肥、武汉、成都、北京、广州8大热点城市，与清华、北大、复旦、上交、中国科大、西电、同济、成电、西交等80+知名高校联动，切实地推动着产业与人才的“双向奔赴”！作为业内专业平台，集微职场将长期坚守“校招第一线”，多措并举为用人单位寻才、揽才、为毕业生寻岗、选岗添翼护航，助跑毕业生就业的“最后一公里”。