欧盟:希望中国台湾企业利用芯片法案 加强供应链韧性

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集微网消息,欧盟执委会资通讯(ICT)总署副总署长史科达斯(Thomas Skordas)表示,自欧盟芯片法案公布以来,已产生超过1100亿美元的投资承诺,而中国台湾是志同道合的伙伴,期待未来加深合作,让全球供应链更具韧性,并为市场带来创新。

史科达斯指出,欧洲芯片法案已在3周前(9/21)正式生效,芯片组成当今重要数字产品、基础设施,对全球数字转型与绿色转型不可或缺。希望通过芯片法案,提升欧盟新盘制造能力,增强供应链韧性,达到来源多元化。

谈及人才议题,史科达斯表示,德国萨克森州和台积电签署新协议,将欧洲学生带到中国台湾学习,是产学界合作好的案例。

史科达斯表示,欧盟已采取主动积极立场,包含增强制造能力、人才培养与研究,“中国台湾是志同道合的伙伴,未来几个月、几年也期待加深合作”,希望中国台湾企业可利用芯片法案所提供的机会,让全球供应链更具韧性,并为市场带来创新。(校对/刘昕炜)

责编: 李梅
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