台湾经济部筹组「2023台湾赴美揽才团」,23家企业参与需求逾350人

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经济部与外贸协会筹组「2023台湾赴美揽才团」,9月25日到28日到美国洛杉矶与旧金山办理校园征才,邀台达电、友达、鸿海等23家企业参与,需求逾350人,盼深化台美连结,跟当地学校建立制度化揽才机制。

如何延揽世界各国人才成为当前重要课题,经济部今天发布新闻稿,为协助企业延揽外国专业人才,经济部盘点国内企业需求,海外揽才活动选定洛杉矶南加州大学(USC)及圣荷西州立大学(SJSU)办理校园征才,同时结合驻洛杉矶、旧金山两地驻外单位,广邀周边学校、科技社团与同学会共同参与。

经济部指出,活动现场吸引具工程及商业等背景人才逾400人出席,企业与人才洽谈逾1000场次,预估可促成约190件媒合案件,会场互动热络。

为协助台湾企业跟当地学校建立制度化揽才机制,访团期间特别安排拜会QS全球排名前30的加州大学洛杉矶分校(UCLA)、史丹佛大学(StanfordUniversity)及加州大学柏克莱分校(UC Berkeley )等校职涯中心,也简介经济部的Contact TAIWAN平台,请学校协助向学生推广,双方会中也讨论未来合作办理校园征才的可行性。

此外,驻旧金山经济组特别邀请驻地科技社团、台商会及台湾学生会等举办企业分享会,提供企业分享经营愿景及建立品牌形象的机会,出席人数逾70人,现场交流热络。

经济部表示,这次揽才团邀23家厂商参与,提供174笔职缺,需求人数逾350人,参与业者包含台达电、友达、鸿海、英业达、纬创软体、华硕、宏碁、联电、美光等,职缺类别多元,包含软硬体工程师、金融储备干部、财务分析人才、国外业务代表、专案经理与行销人员等。

美国是科技人才培育重镇,也是台湾厂商对外重要布局地点。业者表示,藉由参与揽才团,可当面直接跟美国优秀人才沟通。

责编: 爱集微
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