中航天成完成新一轮融资,系半导体陶瓷封装管壳企业

作者: 刘沁宇 09-27 12:31
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集微网消息,近日,合肥中航天成电子科技有限公司(以下简称“中航天成”)完成新一轮融资,青岛浑璞基金等参与投资。

中航天成成立于2017年,是一家半导体陶瓷封装管壳生产商,致力于打造行业领先的先进封装技术体系。该公司团队来自国内外知名半导体封装企业,拥有十余年电子陶瓷领域的研发和设计经验。

一元航天消息显示,中航天成团队现已成功攻克了封装模块的结构支撑、光电馈通、隔离屏蔽、气密、热管理以及环境适应性等多个技术难关,自主生产出了由多种复杂材料、温度梯度组成的陶瓷封装外壳,是国内少有的可以大规模量产高端定制化陶瓷管壳的企业。(校对/赵碧莹)

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责编: 赵碧莹
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