格芯依据“芯片法案”申请资金以扩大产能

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集微网消息,格芯(GlobalFoundries) 周一表示,已根据《芯片与科学法案》提交资金申请,以扩大产能并实现本地制造设施的现代化。

格芯高级管理人员Steven Grasso在一份声明中表示,政府的支持对其继续扩大在美国的制造业等方面至关重要。

《芯片与科学法案》规定为美国半导体研究和生产提供约527亿美元政府补贴,还包括为建设芯片工厂提供25%的投资税收抵免。美国商务部8月指出,已有超460家公司表示有兴趣获得政府半导体补贴资金。

9月12日,格芯宣布其在新加坡投资40亿美元扩建的制造厂开业。扩建后的晶圆厂每年将额外生产45万片300毫米晶圆,将格芯新加坡的总产能提高到每年约150万片300毫米晶圆。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹
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