格芯（GlobalFoundries） 周一表示，已根据《芯片与科学法案》提交资金申请，以扩大产能并实现本地制造设施的现代化。
格芯高级管理人员Steven Grasso在一份声明中表示，政府的支持对其继续扩大在美国的制造业等方面至关重要。
《芯片与科学法案》规定为美国半导体研究和生产提供约527亿美元政府补贴，还包括为建设芯片工厂提供25%的投资税收抵免。美国商务部8月指出，已有超460家公司表示有兴趣获得政府半导体补贴资金。
9月12日，格芯宣布其在新加坡投资40亿美元扩建的制造厂开业。扩建后的晶圆厂每年将额外生产45万片300毫米晶圆，将格芯新加坡的总产能提高到每年约150万片300毫米晶圆。（校对/赵碧莹）
