集微咨询赵翼：国内汽车座舱SoC厂商迎来追赶窗口期

集微网消息（文/孙钦舟） 2023年9月26-27日，“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”在深圳会展中心隆重举行。本次会议以“链启芯程 智造未来”为主题，由广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局和中国能源汽车传播集团指导，《中国汽车报》社主办，爱集微承办。

在26日上午打响的分析师大会上，众多参会嘉宾围绕智能座舱、车用传感器、碳化硅与车规功率半导体等话题进行了深入的分享和交流。

集微咨询业务副总经理赵翼做了主题为“中国智能座舱SoC市场研究报告”的开场演讲。演讲内容主要分三个板块，按照智能座舱发展趋势、智能座舱SoC发展趋势，以及全球和中国智能座舱SoC市场状况依次展开。

集微咨询业务副总经理赵翼

何为存量市场？

赵翼在演讲中首先表示，中国以及全球汽车的销量自2017年以后便开始走下坡路：尤其是燃油车正在以每年150多万辆的速度下降。即便汽车销量后续在个别年份有些许回升，但无论是中国市场还是全球汽车市场，销量均未恢复到2017年的峰值水平——这意味着汽车市场已经是明显的存量市场。

而存量市场往往会带来更加激烈的竞争，在2023年上半年各家汽车厂商纷纷通过价格战来争夺市场份额。

存量市场也体现在汽车销售的增换购趋势上，根据国家信息中心的数据，中国汽车销量中，首购的比例正在从超过70%到2020年不到60%，此消彼长，增购、换购比例显著提升，预计在2025年换购占比将会超过50%，成为最主要的新车销量来源。

同时随着购车人群逐渐从80后往90乃至00后转移，对于汽车“智能化”的需求日益高涨，这带动了汽车行业正往智能化方向迁移。而智能座舱自然也是汽车“智能化”转型的关键核心之一。

存量市场环境以及用户需求的转变，意味着汽车厂商不仅仅需要“降本增效”以应对价格战带来的竞争压力，同时还需要紧跟市场需求逐渐转向汽车智能化的趋势。对主机厂和Tier1来说自主化、平台化和差异化将会成为面对汽车市场变迁的“版本答案”。但面对快速变迁的市场环境，缺乏长期规划，盲目追求差异化催生一些“伪需求”，也是目前我国汽车行业不得不面临的问题。

人车交互与智能座舱

随着智能座舱的发展，人车交互也将不再局限于按键或者触控，控制方式的多样化导致智能座舱需要多模态的手段来感知用户操作。赵翼指出，未来几年内，车内多麦克风阵列和车内摄像头渗透率将会显著提升，平均搭载个数均将同步增长。

同时娱乐等需求也使得智能座舱内的显示屏幕尺寸越来越大，分辨率越来越高，数量也越来越多，形态越来越多样化。根据Omdia的预测，2016至2028年抬头显示、侧视镜以及室内镜出货量复合年均增长率分别为16.4%、20.2%以及47.9%，2030年车内超大屏幕的出货量可达870万块。

而作为智能座舱的核心，支持智能座舱交互的SoC，其算力也随着上述需求的演进以及少数领先玩家的差异化竞争需求而水涨船高，集微咨询预计在2024到2025年，智能座舱SoC的算力将会迎来一次较大的跃迁。

而在具体实现上，由于涉及车辆安全的数字仪表盘等通常采用QNX或Linux系统，而娱乐系统则采用Android系统，这意味着对于座舱SoC通常需要具备跨系统运行的能力。跨系统运行是座舱SoC必备的功能。短期看硬隔离会相对有更高的经济性。

此外，智能汽车电子电气架构的演进也呈明显的集成化态势：座舱芯片正逐渐从分布式多单功能MCU往高算力高集成的单芯SoC方向演变。不过由于智能汽车的安全要求，目前在SoC之外仍需要高性能高可靠性的MCU作为安全冗余，所以汽车MCU的需求量虽会逐渐下降，但仍需很长时间才会完全被SoC取代。

总的来看，目前智能汽车的中央控制器方案正处于从分布式往域集中式演进的阶段，虽然跨域融合时，不同领域智能座舱和驾驶需求的不同会导致此类融合产品对于算力、多系统兼容性、系统复杂度以及功能安全等级带来更高要求。但是汽车系统越来越集成实属大势所趋。而在下一代汽车SoC上，从整车厂商到芯片厂商，在舱泊一体以及舱驾融合等跨域融合产品都有所布局。

智能座舱SoC，国内厂商迎来窗口期

在演讲最后，赵翼分享了目前智能座舱SoC的市场情况：赵翼表示，由于智能座舱是目前消费者购车的重要考量因素之一，所以其在主机厂中地位稳固，不容易受到降本影响。同时智能座舱SoC行业门槛高、能够升级体验且又有助于降低整体系统成本且客户愿意为此买单的强需求。同时根据集微咨询的数据，全球和中国汽车的智能座舱在新车中渗透率正在逐年走高，而之前提到的软硬件集成化趋势将带动座舱SoC用量的增加。也就是说智能座舱SoC市场在未来将呈现量价均走高的趋势。

根据集微咨询的预测，2025年全球座舱SoC市场规模将达到51.2亿美元，复合年均增长率可达20.2%，其中中国市场将达到23.7亿美元，复合年增长率可达23.5%。

赵翼认为，当前这段时间是国内厂商追赶上海外头部厂商的重要窗口期。一方面目前全球智能座舱的需求仍在快速增长，这带动了座舱SoC处于快速换代升级的需求，这为座舱芯片企业来说带来了较好的生存土壤。同时在3～5年的中短期内，座舱SoC的算力并不会有飞跃式的上升需求，这意味着国内厂商有时间在性能上追上国际头部厂商的水平，同时国内厂商还能发挥在灵活性、本地化服务、信息安全等优势。集微咨询预计在2025年，国内座舱SoC的市占率将有望超过5%。

赵翼最后总结，从长期来看，国外消费电子厂商已经在手机等产品上形成了技术积累、规模优势和品牌优势，未来的竞争是全方位的，国内厂商需更加明确产品定位。

峰会首日设置了多场分论坛，分别是智能座舱及人机交互专场、感知专场、智能底盘专场、动力总成专场、软件定义汽车专场、ADAS与自动驾驶专场、汽车电子部件及车规级芯片专场等，同时包括全球汽车电子分析师大会，汽车投融资论坛暨芯力量路演专场、汽车芯片开发与验证对接会和汽车芯片企业座谈会等众多对接活动，剖析相关技术、趋势以及投融资等发展现状和未来走向。

在9月27日举办的主峰会上，国内外整车制造企业、汽车零部件制造厂商、集成电路企业等公司高管将齐聚一堂，再掀汽车半导体行业的头脑风暴，共话汽车技术变革给全球汽车产业链带来的机遇和挑战，敬请关注。