第18届“中国芯”——宽禁带半导体发展平行论坛成功举办

2023琴珠澳集成电路产业促进大会暨第十八届“中国芯”征集结果发布仪式于2023年9月20日至21日在珠海市金山软件园顺利召开。作为本次大会的主题论坛之一，“宽禁带半导体发展”平行论坛于21日上午成功举办。

赛迪智库集成电路研究所所长周峰在致辞中提到，以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体成为后摩尔时代的重要技术路径，受到越来越多的关注。希望各位嘉宾和观众能够在充分交流的基础上，共同深耕宽禁带半导体领域，推进相关产业进一步发展。

苏州能讯高能半导体有限公司副总裁任勉在《氮化镓射频器件在微波能领域的新机会》报告当中提到，氮化镓微波能系统具有低使用成本、高可靠、智能化、节能环保、稳定纯净等优势，未来有望在更多的领域当中获得应用。

山东天岳先进科技股份有限公司先进研究院院长梁庆瑞在《碳化硅单晶衬底制备技术及产业进展》报告中提到，碳化硅半导体应用发展进入快车道，特别是在高压高功率领域优势更加凸显，发展速度不断提升。

安徽长飞先进半导体有限公司高级副总裁、首席科学家刘红超在《赋能新能源发展的SiC半导体产业》报告中提到，碳化硅器件是新能源车关键功率器件，全球主要企业均围绕碳化硅加大产业布局，依靠技术快速进步，相信量产能力将快速获得提升。

北京三安光电有限公司副总经理陈东坡在《从国际行业龙头最新布局 看碳化硅产业发展趋势》报告中重点分享了行业龙头的新布局以及行业现状与趋势，并且分享了三安光电在宽禁带半导体领域的进展与布局。

苏州晶湛半导体有限公司陈宇超博士在《大尺寸GaN材料新进展》报告中分享了大尺寸GaN（氮化镓）材料的新进展，包括功率器件方面的快充，以及光电器件方面的柔性显示、透明显示等。

论坛还邀请了山东省济南槐荫经济开发区党工委副书记、管委会主任胡民安，山东省济南槐荫开发区党工委委员、管委会副主任孙永军，中国电子科技集团王银峰老师，“中国芯”平台负责人崔燕参加。论坛由赛迪智库集成电路研究所马晓凯博士主持。