近期美国亚利桑那州州长Katie Hobbs正在与台积电讨论先进封装的有关事宜,试图拉拢台积电在美国投资再建一座工厂。不过封测供应链认为,台积电在美国设置先进封装产能,并不符合成本及经济效应,对于公司、客户、终端来说,可能都是弊大于利。
目前台积电位于亚利桑那州的4nm晶圆厂正在建设中,进展顺利,预计2025年量产,并且未来有望推进至3nm制程。晶圆制造完毕后,需经过切割、封装测试才可以生产出成品芯片,因此单独一座晶圆厂是不够的。业界人士认为,将先进封装产能搬至美国,可能有点“多此一举”,只能是为了配合美国政府所奉行的将先进芯片本土制造的要求。
首先,在美国建厂成本高昂,尽管台积电先进封装毛利率高于一般封测厂,但仍不及晶圆代工业务利润率更高。如果将产线搬至海外,等于还要培养新一批先进封装团队,这些都是成本。此外,美国当地是否拥有具备相关经验的人才,也是一大问题。
据了解,台积电近期在中国台湾竹科铜锣园区圈地,规划设立先进封装晶圆厂,土地占地面积约7公顷,预计2026年底建厂完成,2027年第三季度量产。而位于竹南的第五座封测厂AP6,聚焦SoIC等3D封装与芯片堆叠等先进技术,目前这一厂房空间未满,若在海外新增产能,对台积电可能会增加新的负担。
此外业界分析,目前芯片异质整合已成为潮流,一颗芯片可以集成不同制程工艺的晶圆,通过先进封装技术整合在一起,以达到降低成本的目的。如今大多数芯片还是在中国台湾地区生产,为了高端芯片就将成品晶圆空运到美国进行封装测试,显得很不合理。
(校对/赵月)