英特尔展示全球首款基于UCIe连接的Chiplet CPU

集微网消息，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在Innovation 2023大会上展示了全球首款基于UCIe连接的Chiplet（小芯片）处理器，该芯片采用Intel 3工艺节点上制造的Intel UCIe IP芯片，与在台积电N3E节点上制造的Synopsys UCIe IP芯片配对。两个Chiplet通过英特尔的EMIB接口进行通信。

通用Chiplet Interconnect Express（UCIe）接口得到了众多行业巨头的支持，例如英特尔、AMD、Arm、英伟达、台积电和三星以及其他120家公司。该互连设计旨在通过开源设计标准化Chiplet之间的芯片间互连，从而降低成本并培育更广泛的经过验证的Chiplet生态系统。

当今的多Chiplet封装使用专有接口和协议相互通信，这使得广泛采用第三方Chiplet成为一项艰巨的任务。UCIe的目标是创建一个具有标准化接口的生态系统，以便有一天芯片制造商能够简单地从其他设计人员那里选择Chiplet，并以最少的设计和验证工作将它们融入到新设计中。

UCIe联盟于2022年成立，已经获得了芯片制造行业的广泛支持。联盟已经相继推出了UCIe 1.0、1.1规范。该联盟制定了非常激进的性能和面积目标，将目标市场分为两个广泛的范围，采用标准2D封装技术和更先进的2.5D技术（EMIB、CoWoS等）。当然，先进的封装选项可提供更高的带宽和密度。

英特尔基于Chiplet的处理器，如Sapphire Rapids和新发布的Meteor Lake，目前使用专有接口和协议进行Chiplet之间的通信，但英特尔已宣布将在其下一代Arrow Lake消费级处理器之后使用UCIe接口。AMD和英伟达也在致力于自己的计划，但还没有展示可用的硅芯片。

（校对/张杰）