英特尔峰会直击：AI无处不在 创40年来处理器架构大变革 Gaudi 3明年推出

集微网报道 睽违已久的线下英特尔On技术峰会终于在9月19日的旧金山San Jose拉开了帷幕。前不久英特尔公布2023财年第二季度财报显示总营收为129亿美元、四大业务走上回温之路之际，“回归”的线下英特尔On技术峰会以“让AI无处不在”为主题，彰显出英特尔在生成式AI新时代的雄心与伟力。

英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在开场表示，AI代表新时代的到来，AI正在催生全球增长的新时代。同时，AI也在促进“芯经济”的崛起，“芯经济”指的是“在芯片和软件的推动下，正在不断增长的经济形态”。如今，芯片形成了规模达5740亿美元的产业，并驱动着全球约8万亿美元的芯经济。

应对AI新时代，基辛格也全面介绍了英特尔从硬件、软件、工艺、材料多维度创新，旨在通过软硬全面革新和融合，让AI在从客户端和边缘、到网络和云的所有工作负载中得到更普遍的应用，打造让AI无处不在的新愿景。

从云到端的AI硬件“升维”

一直以来，英特尔的AI战略是其能够成为行业强劲技术领导者的重要支撑。基辛格认为混合AI将成为未来。为应对这一趋势，基辛格强调了目前英特尔平台上可供开发者使用的多种AI技术，以及如何持续推动整体AI战略和产品路线图的演进之路。

在数据中心领域，第四代内置AI加速器的至强可扩展处理器和英特尔Gaudi2的陆续推出，让英特尔迎来了AI业务的快速增长。

这次英特尔更是亮出了新家底：基辛格表示，采用5nm制程的Gaudi 3将于明年推出，Gaudi 3的算力是Gaudi 2的两倍，网络带宽、HBM容量是Gaudi 2的1.5倍，而再下一代AI芯片代号为Falcon Shores。

基辛格还宣布，一台跻身全球TOP15大型AI超级计算机将完全采用英特尔至强处理器和4000个英特尔Gaudi2加速器打造，AI独角兽企业Stability AI是其主要客户。

阿里云首席技术官周靖人阐述了阿里巴巴如何将内置AI加速器的第四代英特尔至强可扩展处理器用于其生成式AI和大语言模型，即“阿里云通义千问大模型”。周靖人表示，英特尔技术“大幅缩短了模型响应时间，平均加速可达3倍”。

在第四代至强可扩展处理器用捷报频传之际，全新的路线演进也已在推进。基辛格介绍，在相同的功耗下可提高性能和存储速度的第五代英特尔至强处理器将于12月14日发布。此外，具备高能效的能效核处理器Sierra Forest将于2024年上半年上市。与第四代至强相比，拥有288核的该处理器预计将使机架密度提升2.5倍，每瓦性能提高2.4倍。

紧随Sierra Forest发布的是具备高性能的性能核处理器Granite Rapids，与第四代至强相比，其AI性能预计将提高2到3倍。到2025年，代号为Clearwater Forest的下一代至强能效核处理器将基于Intel 18A节点制造。

除在数据中心重镇不断加码之外，搭载酷睿Ultra处理器的AI PC成为英特尔在端侧重塑AI的新支点。基辛格说：“AI将通过云与PC的紧密协作，进而从根本上改变、重塑和重构PC体验，释放人们的生产力和创造力。我们正迈向AI PC的新时代。”

产品代号为Meteor Lake的酷睿Ultra处理器可谓是英特尔客户端处理器路线图的一个转折点：不仅首个采用Foveros封装技术的Chiplet设计，集成NPU，采用Intel 4制程节点，在性能功耗比上取得重大进步之外，还通过集成英特尔锐炫显卡带来了独立显卡级别的性能，将带来全新的PC体验。这一产品将于12月14日发布。同时，基辛格还预告了未来两年三款酷睿处理器的发展路线，分别为Arrow Lake、Lunar Lake、Panther Lake。

基辛格认为AI PC将打造“类Wi-Fi”的全新时代。

愈加开放和扩展的生态“屏障”

除了在硬件上加速构建AI性能优化的芯片产品组合之外，打造开放的、多架构的软件生态满足AI日益普及的计算需求，也成为英特尔的新课题。

基辛格指出，未来的人工智能必须为整个生态系统可访问性、可扩展性、可见性、透明度和信任度的提升贡献力量。

为助力开发者创造这样的未来，基辛格重磅宣布建立在oneAPI基础之上的英特尔开发者云平台全面上线。

据介绍，英特尔开发者云平台可助力开发者利用最新的软硬件创新来进行AI开发，并授权他们使用英特尔最新的硬件平台，如第五代至强可扩展处理器和数据中心GPU Max系列1100和1550。在使用英特尔开发者云平台时，开发者可以构建、测试并优化AI以及科学计算应用程序，同时还可以运行从小规模到大规模的AI训练、模型优化和推理工作负载，以实现高性能和高效率。

OpenVINO工具套件2023.1版的发布也成为英特尔持续打造AI生态的大作。OpenVINO作为英特尔AI推理和部署运行工具套件，支持CPU、GPU、VPN等不同硬件，从而在客户端和边缘平台上为开发人员提供了优质选择。该版本包括针对跨操作系统和各种不同云解决方案的集成而优化的预训练模型，包括多个生成式AI模型，例如Meta的Llama 2模型。

为扩展智能边缘和混合人工智能所需基础设施，基辛格还宣布推出Strata项目以及边缘原生软件平台的开发，该平台将于2024年推出，可将英特尔和第三方的垂直应用程序整合在一个生态系统内，使开发人员能够部署和运行管理分布式边缘基础设施和应用程序。

一系列平台和工具的出新，也在不断为英特尔让“AI无处不在”的愿景增添了新的屏障。

工艺“精进”和玻璃基板“加持”

不得不说，所有硬件的升级都离不开工艺的支撑，而英特尔在这方面正在“大跃进”式前行。

基辛格强调，英特尔的“四年五个制程节点”计划进展顺利，Intel 7已经实现大规模量产；Intel 4已经生产准备就绪；Intel 3已做好量产准备，Sierra Forrest和Granite Papids已生产样片；Intel 20A将在2024年按计划生产，Intel 18A将在2024年第一季度实现硅片进入产线。

在演讲期间，基辛格还展示了基于Intel 20A制程节点打造的英特尔Arrow Lake处理器的首批测试芯片。Arrow Lake将于2024年面向客户端市场推出。Intel 20A将是首个应用PowerVia背面供电技术和新型全环绕栅极晶体管RibbonFET的节点。同样将采用这两项技术的Intel 18A制程节点也在按计划推进中，将于2024年下半年生产准备就绪。

除制程外，英特尔向前推进摩尔定律的另一路径是使用新材料和新封装技术，玻璃基板则是新材料的一项全面革新。基辛格指出，采用玻璃基板可以达成更好的功率传输解决方案，同时以更低的功耗实现所需的高速信号传输，有助于让整个行业更接近2030年在单个封装内集成1万亿个晶体管的目标，在2030年后继续推进摩尔定律。

在封装层面，基辛格认为，摩尔定律的下一波浪潮将由多芯粒封装技术所推动，如果开放标准能够解决IP集成的障碍，它将很快变成现实。去年发起的UCIe标准将让来自不同厂商的芯粒能够协同工作，以新型芯片设计满足不同AI工作负载的扩展需求。目前，UCIe开放标准已经得到了超过120家公司的支持。

在峰会现场，英特尔展示了基于通用芯粒高速互连开放规范（UCIe）的测试芯片封装。该测试芯片集成了基于Intel 3制程节点的英特尔UCIe IP芯粒，和基于台积电N3E制程节点的新思科技UCIe IP.

最后，基辛格介绍了英特尔神经拟态计算、量子计算等前沿研究的最新进展。并且重申英特尔将在未来持续投入1000亿美元，在全球扩建产线和扩充产能。

要将AI构建到每个平台的大格局大气魄，通过英特尔的一系列软硬件创新得到了淋漓尽致的展现。无疑，让AI无处不在的宏大愿景，也在重塑英特尔的“芯”未来。