中芯国际“一种晶圆测试装置”专利获授权

作者: 冯一文 09-20 09:55
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集微网消息,天眼查显示,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司“一种晶圆测试装置”专利获授权,授权公告日为9月15日,授权公告号为CN219695349U。

专利摘要显示,本申请提供一种晶圆测试装置,所述晶圆测试装置包括:承载台,用于承载晶圆;晶圆夹具,所述晶圆夹具的工作面与所述晶圆的边缘匹配使得所述晶圆夹具工作时所述晶圆夹具的工作面和所述晶圆的边缘贴合并且所述晶圆夹具的上表面和所述晶圆的上表面共面。本申请提供一种晶圆测试装置,利用晶圆夹具与晶圆边缘的弧形倒角贴合,避免测试探针扎在弧形倒角上弯曲,可以避免探针卡在测试过程中损坏,并提高晶圆测试效率。(校对/赵碧莹)

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责编: 刘沁宇
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