英特尔宣布推出下世代采用玻璃基板先进封装解决方案取代有机基板，计划2026至2030年量产。业界认为，这项技术就是所谓的“扇出型面板级封装”（FOPLP）的一环，而中国台湾面板厂群创在此布局7年之久，因此英特尔很可能积极拉拢与之合作。
对此消息，群创表示，秉持过往诚信理念，公司不对特定单一客户作任何评论。
英特尔指出，而与现今使用的有机基板相比，玻璃基板具有卓越的机械、物理和光学特性，并适用于大尺寸封装芯片，可以在单基板上封装更多的晶体管，得以满足未来更高性能运算需求，同时可以更加节能。
群创总经理杨柱祥先前在9月初举办的SEMICON展会中谈到，玻璃基板封装技术主要做高压高电流，另外就是轻薄短小类型；公司未来也可能做载板来服务IC客户，目标是More Than Panel（不只是显示面板），并走向难度更高的先进封装阶段，目前主要锁定高功率、快充、电池、电动车相关应用。
群创董事长洪进扬表示，目前玻璃载板客户海内外都有，包括车用、手机用，主要是有两方向，首先是针对高功率Power相关，或者轻薄短小的手机应用，已经提供客户验证，并进入小量生产阶段，群创也深度布局相关技术。
业界人士评论称，英特尔和群创面向的应用似乎有些不同（高性能计算芯片与功率半导体），因此合作传闻仍要打上一个问号，但若双方真的合作，有望为面板厂开拓新道路，成为群创跨界半导体的重要关键，同时也为中国台湾半导体的封装技术带来新的可能。
（校对/赵月）
