从第24届光博会凯旋 宏芯科技迈上新征程

9月6日-8日，第24届中国国际光电博览会在深圳国际会展中心如期举办。在本次光博会上，宏芯科技共展出7款硅光芯片和5款硅光模块，获得了众多到访观众的高度赞赏，本次参展取得圆满成功。

作为一家成立不足3年的硅光公司，宏芯科技一直专注于产品研发和工艺改进，鲜少对外发声。在形成系列产品突破后，借助本次大会，首次对外展示量产的硅光芯片和模块，得到与会众多专业观众和同行的高度关注。

本次参展的产品主要包括：100G CWDM4/200G FR4/400G DR4/400G FR4/800G DR8/800G 2*FR4/1.6T DR16等7款硅光芯片、8英寸硅光芯片晶圆、100G CWDM4/200G FR4/400G DR4/400G FR4/800G DR8等5款硅光模块，现场演示的产品为400G DR4硅光模块。

来访的观众对于宏芯科技参展产品的量产情况表现出极大的兴趣。据悉，本次展出的芯片和模块中，800G和1.6T芯片已形成销售，400G DR4和FR4芯片已在多家模块商形成批量供货，100G、400G模块已在电信运营商、设备商、云服务商等各类大型客户处完成送样，截至目前各项测试指标均十分优异。

以从芯片到模块的全链条技术能力为基础，宏芯科技的硅光模块在保持行业较快量产速度的同时表现出了理想的性能。以现场展示的400G DR4硅光模块为例，实测的TDECQ为0.97dB，ER为5.47dB，在平均出光功率为1dBm的情况下，实现了平均3.32E-012的aBER，这些实测指标均大大优于标准。

在进一步了解产品的封装方案、性能、稳定性测试指标和良率数据后，多家中外友商表达了合作意愿。

随着AIGC在2023年的异军突起，市场对400G、800G等高速光模块的需求明显加速。尤其是800G模块的快速上量，成为去库存大环境下的一抹亮色。硅光方案以其高集成、高良率、超大降本空间的独特优势吸引了众多高速光模块业者的目光。短短3天时间，有多家模块商来到宏芯科技的展台，深入了解400G/800G硅光芯片的具体情况，对于出展的1.6T硅光芯片更是赞不绝口。

宏芯科技不但能够自主设计、海量筛选芯片，且具有芯片自动封装、模块设计的能力和硅光模块的量产经验，可以为模块商提供芯片应用的完整解决方案，大幅降低其研发新产品的成本和风险。这些特质吸引来自全国各地的多家有志于开拓高速硅光模块市场的同行公司的到访和深入交流，更有数家友商在深入技术交流后表达了初步的合作意向。宏芯科技的国产硅光芯片应用生态拓展取得了可喜的进步。