【IPO一线】优邦科技创业板IPO获受理 募资10亿元投建半导体及新能源专用材料等项目

集微网消息 近日，深交所正式受理了东莞优邦材料科技股份有限公司（简称：优邦科技）创业板上市申请。

优邦科技是一家主营电子装联材料及其配套自动化设备的研发、生产与销售的高新技术企业，主要拥有电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品、自动化设备四大业务板块，为客户提供粘接、焊接、表面处理等电子装联解决方案，产品最终广泛应用于智能终端、通信、新能源及半导体等领域。

作为国内电子装联材料领先企业之一，优邦科技自设立以来始终深耕电子装联材料行业，通过持续的技术研发、经验积累和市场开拓，公司建立了丰富的产品矩阵、完善的生产、研发和销售服务体系，形成了良好的行业口碑。

目前，优邦科技与富士康、台达、和硕、明纬电子、D 公司、亿纬锂能、晶科能源等行业知名企业建立了稳定的合作关系，产品最终服务于苹果、D 公司、索尼、惠普、戴尔、亚马逊、通用汽车等国内外知名终端品牌客户。公司以锡膏为代表的多款产品性能及可靠性获得相应领域知名客户的认可并进入其供应链体系，逐步实现类似产品的国产替代。

据披露，优邦科技此次IPO拟募资10亿元，投建于半导体及新能源专用材料项目、特种胶粘剂升级建设项目、研发中心及信息化升级建设项目，以及补充流动资金。

优邦科技指出，本次募集资金投资项目涉及的电子胶粘剂、湿化学品相关产品广泛应用于智能终端、新能源、通信、半导体等领域。一方面，随着技术创新的发展和下游应用市场需求的驱动，电子装联及封装材料市场规模持续增长。另一方面，相关产品应用范围的逐步扩大，以及技术进步带来的产品国产替代趋势，均为电子装联及封装行业的快速发展提供了有力的支撑，也将为本项目的实施提供广阔的市场空间。

关于公司未来发展战略规划，优邦科技表示，公司秉承“材料连接未来，材料改变世界”的宗旨，努力践行“追求卓越、精益求精、解决客户需求、做行业领航者”的科学发展理念，专注于电子装联材料的研发、生产和销售，致力于为客户提供系统的粘接、焊接、表面处理等产品解决方案。公司以客户为导向，结合客户需求和行业技术发展趋势，以科研创新为驱动，不断研发投产新产品，以满足客户多样化的需求和快速变化的市场，实现在电子材料行业的做大、做强。

未来，公司将继续深耕电子装联材料行业，加大对电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品领域的研发投入，提升产品性能，丰富产品种类，不断拓宽下游应用领域，扩大对现有客户的销售规模并努力开拓新客户。同时，公司亦将开发电子装联材料配套自动化应用设备，进一步提高为客户提供综合服务的能力，增强产品协同效应。