集微网消息,天眼查显示,深圳中科飞测科技股份有限公司“半导体处理设备的使用方法、半导体处理设备、及存储介质”专利获授权,授权公告日为9月8日,授权公告号为CN112967953B。
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专利摘要显示,本申请公开了一种半导体处理设备、半导体处理设备的使用方法、及非易失性计算机可读存储介质。半导体处理设备包括设有开口的处理腔室、位于处理腔室内的激光器、及设于开口处的遮挡件,遮挡件设置在开口处并能够调节开口的开合度。半导体处理设备的使用方法包括:获取开口的开合度;及当开口的开合度超过预设的安全阈值时,降低激光器的输出功率或激光器停止发光。本申请实施方式的半导体处理设备及半导体处理设备的使用方法中,激光器与开口的开合度关联,当开口的开合度超过预设的安全阈值时,可降低激光器的输出功率,或激光器停止发光。如此,无论开口的开合度处于任何状态,均能够保护开口处的操作人员的眼睛安全。(校对/赵碧莹)