拓荆科技:在手订单饱满,晶圆对晶圆键合产品已实现量产

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集微网消息,近日,拓荆科技在接受机构调研时表示,公司目前在手订单饱满;晶圆对晶圆键合产品(Dione300)已实现量产,后续会开展芯片对晶圆键合产品的研发。

拓荆科技指出,根据SEMI预测,2023年受到宏观经济形势和下游需求转换的影响,全球半导体制造设备销售额有所减少,但经过2023年的调整,预计2024年将再次恢复增长。尽管半导体行业呈现短期的景气度波动,但下游晶圆厂仍在持续扩产,为国内半导体设备的发展提供市场机遇。

有投资者提出关于“今年第二季度合同负债环比第一季度有小幅下滑原因”的问询,拓荆科技表示,合同负债小幅下滑并不能直接体现公司业绩情况,截至2023年6月30日合同负债相较上年期末增长7.84%,拓荆科技2023年第二季度营业收入、存货中发出商品环比均有增长。拓荆科技仍在持续获得不同客户的订单,目前在手订单饱满。2023年第二季度合同负债环比下降主要是由于拓荆科技战略发展需要,于2023年年初进行了组织架构调整,拓荆科技部分与客户已签订的订单转让给全资子公司,公司、全资子公司需与客户签署的订单项下权利义务转让三方协议的审批及签署进度短期有阶段性延迟的影响。

此外,在产能方面,拓荆科技称,目前拓荆科技沈阳总部年产能约300-350台套,上海临港一期(即拓荆科技募投项目三“ALD设备研发与产业化项目”)研发与产业化基地建设厂房改造已经完成并投入使用,开始开展研发和生产相关工作,上海临港二期(即拓荆科技超募项目“半导体先进工艺装备研发与产业化项目”)研发与产业化基地正在建设中,待建成投入使用后,拓荆科技每年的总产能约增加一倍。

(校对/黄仁贵)

责编: 黄仁贵
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