近日，美芯晟在接受机构调研时表示，公司已经推出全集成超低功耗光学接近检测传感器和超高灵敏度的三合一环境光与接近检测传感器，均已进入量产；高精度偏振光表冠产品的研发已经完成，客户端验证的反馈及预期较好，预计在第4季度开始小批量出货。
美芯晟表示，光传感芯片是一款融合了多学科的复杂芯片，里面包含有激光、VICSEL、透镜、光电二极管等，集成了光学、工艺、模拟、数字系统，光学表冠芯片里还集成了图像处理信号链芯片，因此光感芯片是一个高集成的跨学科的领域。
美芯晟称，公司这个领域的优势在于：首先美芯晟的团队具有丰富的MCU、WIFI、蓝牙等数模混合技术的深厚基础，其次公司拥有自主开发工艺的能力，比如优化里面的PD模块，提升信噪比，此外，创始人自身积累了较为丰富的激光领域的技术与资源。光传感产品能够融合公司原有的成熟技术，从光学、工艺到后面的数模转换到数字图像处理进行多学科的融合，将芯片的整套系统进行优化，从而得以快速布局产品且进入验证和量产阶段。
同时，美芯晟就“在汽车电子产品的规划与进展”的问询表示，美芯晟在汽车电子领域有多个产品布局，主要规划将已经量产的消费级、工业级IP转为车规级工艺快速进入车规领域。汽车电子的导入周期、认证周期都比较长，这个从研发的角度看都是按照计划进行。目前已经推出车载无线充电发射端芯片且通过AEC-Q100认证，50W大功率车载无线充电发射芯片项目与车规级LED恒流驱动项目已启动研发，与新势力车企合作的CAN SBC项目如期推进。
（校对/黄仁贵）
