不负众望 宏芯科技首发800G硅光解决方案

尽管面对“苏拉”和“海葵”的连番考验，9月初的鹏城仍然充满活力。9月4日，以“相信光 不负众望”为主题的第21届讯石光纤通讯市场暨技术专题研讨会在凯悦酒店隆重举行。本届论坛聚焦光通讯产业深入发展大势，探索市场增长契机，重点关注AI算力、骨干网络、城域相干、DCI光互联、硅光集成、CPO、光纤接入等应用市场需求，层层递进分析技术发展趋势，深度融合热点话题，力图为行业发展注入新鲜力量。

论坛现场人头攒动，来自全国各地的行业精英摩肩接踵，使得第24届光博会尚未开幕，先就在会场以外不足20公里的地方掀起了一波热潮。

随着AI的异军突起，行业对于400G、800G、1.6T等高速光模块的应用给予了极大关注，硅光子等先进技术的研发进度和应用前景也引起了与会人士的浓厚兴趣。在万众期待中，宏芯科技的创始人、董事长杨林老师受邀在论坛的光学创新子论坛压轴奉献了题为“用于数据中心互连的硅光子技术”的报告，受到众多参会观众的欢迎。     

杨老师的报告切合热点，从市场需求、技术趋势和宏芯的进展等三个方面做了简练精准的阐述。

在市场需求环节，杨老师从硅光子学的发展历史讲起，带领大家回顾了自1987年概念提出以来，硅光子学在众多研究机构、先锋公司积极参与和贡献下精彩纷呈、不断突破、逾35年的发展历程。报告接着比较了硅光与III-V技术，在梳理产业链的基础上做了硅光模块的市场预测和国内外竞争态势的分析。在技术趋势环节，杨老师明确提出了硅光子学存在单波100G芯片产品、单波200G芯片技术、CPO、单片集成4个研发重点方向的观点。在每一个研发方向上，他都详细列举了参与的机构和公司、各自的研发内容及目前取得的进展。这一环节的分享干货满满，不住引来场内观众的拍照和热议。

在宏芯的进展方面，杨老师首次披露了宏芯科技在800G量产硅光芯片和硅光模块方面的进展，受到广泛瞩目。

AIGC的热潮迅速在传统的云计算应用之外形成了HPC在数据中心应用方面的崭新架构，市场对于新架构下400G、800G、1.6T等高速率模块的加速应用充满期待，行业从业人员也都对具备高速率芯片及模块产品量产能力的供应商保有最大的好奇。杨老师披露的进展，当即在会场内引起一阵骚动，大家的激动溢于言表，也有众多观众在报告后第一时间围住了杨老师，以了解宏芯科技在高速率产品研发和量产方面的具体情况。

截至发稿之时，本届论坛仅举行了一天时间。宏芯科技在论坛首日首发新产品所受到的热捧，就让众位随杨老师出展光博会的同事们振奋不已。据了解，宏芯科技将在本次光博会的12C73号展位，展出100G CWDM4/200G FR4/400G DR4/400G FR4/800G DR8/800G 2*FR4/1.6T等7款芯片、400G晶圆、100G CWDM4/200G FR4/400G DR4/400G FR4/800G DR8等5款光模块，其中400G晶圆、800G芯片和模块、1.6T芯片均为首次展出，欢迎各位朋友到场指导交流。