出口订单表现良好 芯碁微装上半年扣非净利润同比增长51.37%

集微网消息 8月25日，芯碁微装披露半年度业绩报告。2023年上半年，公司实现营收3.19亿元，同比增长24.89%；归母净利润7267.42万元，同比增长27.84%；扣非净利润6756.11万元，同比增长51.37%。

上半年，芯碁微装加速海外市场拓展，出口订单表现良好，公司自 2022 年就加大了海外布局，成立了大客户部，目前公司产品技术、品质要求已达到全球市场竞争水平，2022 年公司设备已成功销往日本、越南市场，2023 年上半年已有设备销往泰国、越南、日本、韩国和澳洲等区域，预计中国台湾地区全年销量也将增幅较大。

芯碁微装表示，公司深耕泛半导体直写光刻设备与 PCB 直接曝光设备，已成长为国内直写光刻设备领军企业。近年来公司不断提升 PCB 曝光设备性能，设备功能从线路层曝光扩展至阻焊层曝光，全面覆盖 PCB各细分产品市场。同时不断推出用于 IC 掩模版制版、IC 载板、先进封装、新能源光伏、新型显示等细分领域的泛半导体直写光刻设备，成长空间得到不断拓展。得益于新老业务的齐头并进，公司收入规模持续增长。

泛半导体领域，芯碁微装产品应用在 IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC 掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，应用场景不断拓展。报告期内，IC 载板解决方案推出新品 MAS10，用于 IC 载板的线路曝光流程。公司目前已储备 3-4um 解析能力的 IC Substrate，技术指标比肩国际龙头企业；在制版光刻机领域，随着半导体掩膜版图形尺寸及精度随着半导体技术节点的演化而逐步提升，目前主流制程在 100-400nm 工艺区间,公司将尽快推出量产 90nm 节点制版需求的光刻设备以满足半导体掩膜版技术的更新迭代；在晶圆级封装领域，公司的 WLP 系列产品可用于8inch/12inch 集成电路先进封装领域，包括 Flip Chip、Fan-InWLP、Fan-OutWLP 和 2.5D/3D 等先进封装形式。

在新型显示的 Mini/Micro LED 封装环节中，由于其阻焊层曝光精度较高，同时需匹配高反射率的阻焊油墨使用，直写光刻机技术正在逐步取代传统底片曝光技术，目前公司 NEX系列产品已经应用于 Mini LED 封装环节中；在引线框架领域，公司实行大客户战略，利用在 WLP等半导体封装领域内的产品开发及客户资源积累，推动蚀刻工艺对传统冲压工艺的替代，从而拉动泛半导体领域收入上升。

在新能源光伏领域，电镀铜作为光伏去银降本重要技术，曝光设备空间广阔，芯碁微装积极推动光刻图形化技术在光伏太阳能电池领域的产业化应用，在 HJT/Topcon 电池铜电极、XBC 太阳电池等新型太阳能电池技术领域中不断发展。公司现有相关设备包括 SDI 系列/SPE 系列，其中 SDI 系列产品为直接成像解决方案，量产机型 SDI-15H 已于 2023 年 4 月成功发运光伏龙头企业，该设备为 2022 年 9 月公司太阳能电池光刻设备首机的升级机型，适用于高效太阳能电池光刻图形化工艺的量产应用。SDI-15H 太阳能电池直写光刻系统采用多光学引擎并行扫描技术，具备高精度解析（15μm+），高精度图案对位（＜10μm），高速加工能力（单轨道≥6000 半片/小时）等优异性能。SPE 系列为非直写光刻技术解决方案，SPE-10H 机型已于 2023 年 6 月顺利交付海外客户端，具备产能≥8000wph(单轨),光刻解析精度优于 10μm，设备的成功交付标志公司在光伏太阳能电池技术领域应用不断成熟并获得国内外光伏企业客户的认可。

2023 年 5 月，芯碁微装与海源复材、广信材料签署了战略合作协议，合作开发 N 型电池铜电镀金属化技术，促进该技术方案的规模化生产应用。目前公司已和多家电池头部企业开展积极合作，未来公司还将不断深化新能源光伏业务，致力成为全球领先的光伏与半导体集成服务商。