广东韶关首家半导体封测企业投产,聚焦存储领域

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8月17日,韶关朗正数据半导体有限公司在广东韶关高新区投产。

韶关高新区对此称,这是“韶关首家芯片半导体封测企业正式投产”;朗正数据半导体在半年多的时间即完成建设、调试、投产的全流程。

目前,朗正生产设备正在安装调试中,预计9月初具备生产能力,首期预期月产能达到3KK颗BGA、1KK的UDP和2KK的TF卡。

2022年12月,韶关郎正数据半导体有限公司成立,注册资本达5000万,拥有建筑面积8000平方米。该公司主要专注于生产高品质的存储类芯片,如UDP、TF卡、BGA封装芯片,同时也在规划eMMC、eMCP等嵌入式芯片和自主研发的主控芯片。朗正提供Flash BGA、TF卡、U盘、eMMC、eMCP等多种存储类封装产品,并具有完善的封测制造工厂。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹
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