据MoneyDJ报道,中国台湾上市柜公司2023年7月营收已全部公告,受产业景气疲弱、客户下调资本支出影响,半导体设备厂商多数同比下降,但辛耘、日扬、瑞耘等7月营收皆创同期新高。
辛耘7月营收达到5.6亿元新台币,年增13.33%,创历年单月第三高纪录。因设备去美化趋势显现,以及该公司取得CoWoS多数湿制程设备订单以及其他非先进封装自制设备订单,预计营收将持续反映在下半年业绩上。
据悉,辛耘为晶圆代工厂先进封装供应商,主要供应批次湿式清洗机台(wet bench)、单晶圆旋转清洗机(Single Wafer Spin Processor),同时也研发出bench、single复合机,有机会在2.5D封装增产中受益。
半导体设备零组件供应商瑞耘7月营收达0.62亿元新台币,月增33.49%,年增27.51%,创同期新高。法人预估,公司与主要客户合作品类持续扩大,受惠PVD(物理气相沉积)/Etch(蚀刻)代工占比提升,搭配新厂效益,公司第三季营收可望持稳向上,全年营收或将增长。
公开资料显示,瑞耘产品是以半导体制程设备及零件为主,包括蚀刻(Etch)、镀膜(CVD/PVD)化学机械平坦化(CMP)、扩散(Diffusion)等制程设备,并提供设备维修及清洗服务等。
法人认为,随着CoWoS设备将于下半年陆续交货,有望进一步提升半导体设备厂商营收。
(校对/孙乐)