艾森股份：半导体封装材料龙头企业冲刺科创板

根据上交所上市审核委员会公告，艾森股份将于8月14日上会冲刺科创板。艾森股份主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。艾森股份下游客户主要集中在集成电路封装和新型电子元件制造领域，涵盖了长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商以及国巨电子、华新科等国际知名电子元件厂商。

2022年度，艾森股份实现营业收入32,376.63万元，同比增长2.95%；实现归母净利润2,328.47万元，同比下降33.45%；实现扣除非经常性损益后归母净利润1,440.33万元，同比下降51.35%。

2023年1-6月，艾森股份营业利润、利润总额、净利润及归母净利润分别为1,076.61万元、1,083.31万元、1,111.86万元和1,111.86万元，较上年同期分别下降19.19%、22.67%、9.27%和9.27%。2023年1-6月，公司毛利率为28.85%，受主要原材料价格回落的影响，公司毛利率有所回升，较上年同期提高了7.35个百分点，但营业利润、利润总额、净利润及归母净利润较上年同期均有不同程度的下降。