振华风光:目前在手订单充足 晶圆线预计2024年建成

来源:爱集微 #振华风光#
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8月3日,振华风光披露最新调研纪要称,目前公司每年都会有几十款新产品推出样品,研发团队已具备 MCU、时钟、电机驱动等芯片的研发能力,存储类新品将会是主要研发方向之一。

振华风光产品分为五大类,分别是放大器、转换器、接口驱动、系统封装和电源管理器,应用范围覆盖航空、航天、船舶、电子、核工业等相关领域。

目前振华风光已布局传感器后端信号调理电路相关产品。公司对规划新产品的原则是以市场需求和牵引为导向,并以技术发展为驱动力,同时引进具有行业前沿技术能力的人才作为研发带头人。

振华风光称,公司目前的在手订单充足,同期相比均实现稳步增长。产品量产后会有一定幅度的降价,但降价幅度有限,公司目前没有明显的降价压力。行业竞争环境日趋激烈,公司将持续加大产品研发创新力度,不断提升产品质量,通过提供差异化产品和服务增强公司产品竞争力和品牌价值。

对于募投项目,振华风光表示,募投项目原定建设周期为 18 个月,预计 2024 年年底两条产线可以建成。从建成到达产需要一年到一年半进行工艺固化。

公司募投项目计划建设一条符合公司需求的六寸线晶圆,建成后可解决当前产品流片的需求,并为扩展产品门类提供支撑。项目建设周期需要大概两年,预计 2024 年可基本建成,建成后能进一步扩大公司硅基芯片的产能。

责编: 邓文标
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