Stellantis与英飞凌、恩智浦等签订供货协议,涵盖SiC功率MOSFET等

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据eeNews报道,作为广泛半导体战略的一部分,汽车制造商Stellantis已签订100亿欧元(约合112亿美元)的芯片采购协议。

由菲亚特、克莱斯勒汽车和标致雪铁龙集团合并而成的汽车公司Stellantis NV(荷兰阿姆斯特丹)表示,已与英飞凌、恩智浦半导体、安森美和高通等芯片公司合作,进一步完善其称为STLA的纯电动汽车平台。Stellantis表示,采购协议有效期至2030年。

此外,Stellantis正在与aiMotive和SiliconAuto合作开发自己的差异化半导体(参见Stellantis、富士康组建SiliconAuto JV来提供汽车芯片)。

供应协议涵盖SiC功率MOSFET;用于控制驱动和安全的微控制器;用于车载信息娱乐和自动驾驶辅助功能的高性能微处理器和SoC。

该汽车公司表示,采购计划是旨在确保供应安全和推动创新的战略的一部分。该战略的其他方面包括:建立半导体数据库,以提供半导体内容的完全透明度;系统风险评估,以避免并主动删除遗留部件;长期芯片需求预测,以支持与芯片制造商和硅代工厂签订的产能证券化协议;实施和执行绿色清单,以减少芯片多样性,并在未来芯片短缺的情况下,让Stellantis控制分配;向芯片制造商购买关键任务零件,包括芯片供应的长期证券化。

Stellantis首席采购和供应链官Maxime Picat在一份声明中表示:“有效的半导体战略需要对半导体和半导体行业有深入的了解。”“我们的汽车中有数百种截然不同的半导体。我们建立了一个全面的生态系统,以降低因缺少一块芯片而导致生产线瘫痪的风险。与此同时,关键的车辆功能直接取决于单个设备的创新和性能。”(校对/武守哲)

责编: 武守哲
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