实况直击！芯耀辉在ICDIA现场都分享了什么？

7月13日，第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）于无锡召开，大会聚焦IC产业链生态构建，推动设计与应用协同创新。芯耀辉作为中国领先的IP企业，受邀设展并发表演讲。

在智能汽车逐渐普及的当下，智能汽车电气电子架构（EEA）朝中央计算式发展、系统算力提高、汽车神经网路复杂度增加、SoC的复杂度和接口的速度及频宽提升，对于功能安全及可靠性的要求越来越高。芯耀辉产品市场总监黄浩然于高峰论坛发表了《驱动安全与智能，构筑汽车神经网络的接口IP》主题演讲，从安全性及可靠性的角度，和行业同仁讨论了接口IP如何协助建构安全的智能汽车神经网络，支持智能汽车的发展。

芯耀辉是目前国内唯一一家能提供符合车规认证的接口IP厂商，在可靠性和功能安全性上满足AEC-Q100和ISO26262 ASIL-D的严格认证要求。首先，AEC-Q是针对电子元器件产品进行可靠性认证的体系，其中AEC-Q100是车规芯片IP业界广泛采用的可靠性认证标准，其规定了一系列严格的工作温度、耐久性及可靠度的要求。例如环境温度范围（Ambient Temperature），一般消费类电子要求是0到85摄氏度，而AEC-Q100则分成4个等级，最高等级的Grade 0要求范围为-40到150摄氏度，是消费类电子温度覆盖范围的两倍以上；而汽车电子的设计使用寿命至少是10年，一般会以15年来设计，失效率在使用寿命期基本上是1ppm，也就是百万分之一以下，消费类电子是100ppm；至于故障覆盖率，AEC-Q100要求停滞故障覆盖率大于等于98%，转换延迟故障覆盖率大于等于80%。

而消费类电子则没有特别的要求；而从测试要求来看，AEC-Q100的验证涵盖各种可靠性测试，例如HTOL和ELFR，并且对于测试验证的测试样本有数量和测试时间的严格要求。这些严格的要求为开发商带来从电路设计到流片测试的巨大成本，但也保障了客户的芯片在各种严苛和极端环境下都能正常工作。

其次，公司已获得SGS ISO 26262汽车功能安全ASIL D流程认证，标志着芯耀辉按照ISO 26262标准要求，建立起了完全符合功能安全“ASIL D”级别的产品开发和管理流程体系，达到国际先进水平。ISO 26262标准是根据安全风险程度对系统或系统某组成部分，依据可靠性、严重性及接触概率等三个维度划分由A到D的安全需求等级ASIL（Automotive Safety Integration Level，汽车安全完整性等级），共有A、B、C、D四个等级，等级越高，针对系统硬件和软件开发流程的要求也随之增强，其中D级为最高等级，需要最苛刻的安全需求，是适用于对人身伤害风险要求最高的系统，可以用于自动驾驶系统，包括环境感知、路径规划、决策制定等芯片应用。

获得ISO 26262汽车功能安全ASIL D流程认证意味着芯耀辉质量管理、项目管理、设计流程等管理体系和设计开发流程符合功能安全最高级别要求，能够为市场提供高性能、高可靠、高安全的车规级IP，以及包含DFMEA、FMEDA、Safety Manual等产品取得功能安全认证需要的Safety Package，为汽车芯片功能安全、性能可靠保驾护航。

展台现场，芯耀辉应用工程团队分享了公司接口IP解决方案是如何助力汽车电子发展、HPC算力革新，以及AIoT边缘计算演进的，和与会的众多业内同行进行了深度的交流。

产品区域，芯耀辉展示了部分自研产品的实时眼图，分别为LPDDR4X 4266Mbps的眼图，MP32 PHY在PCIe 5应用下32Gbps速率的眼图，100G PAM4的眼图，从现场实时眼图可以看出，产品的眼图和协议规定相比有充足的余量，标志着芯耀辉的产品不只有具备高性能，更拥有优异的鲁棒性，例如LPDDR4X眼图的眼宽较协议规定有约200%的余量，即便在系统环境变化下仍然可以维持高性能和高质量的数据传输。公司测试团队针对专业观众的咨询分别作了详细的解答。

芯耀辉提供全面的高速接口IP解决方案，包括PCIe、Serdes、DDR、D2D、USB、MIPI、HDMI、SATA，SD/eMMC等涵盖最先进协议标准的全栈式完整IP解决方案，这些接口IP不仅具有低功耗、高效能、强可靠性等特点，同时还具有高度的灵活性和可定制性，可以满足各种应用需求。

团队研发的DDR5/4 PHY 在相关工艺上超越了全行业最高速率；推出的LPDDR5/4 PHY 极具PPA竞争力及优异的易实现性及互操作性；完整的的UCIe D2D 解决方案包括PHY及控制器，可支持UCIe协议且兼容D2D和C2C场景。此外，芯耀辉还提供丰富的IP综合服务，帮助客户实现各类IP的子系统集成设计、验证和测试、各类芯片子系统的定制化设计、定制化memory设计、高性能封装设计、系统信号完整性和电源完整性分析、全芯片ESD设计和评审、高速物理实现设计、芯片原型验证平台搭建等芯片IP集成和应用的各种深度技术赋能，整合产业链资源，为客户提供一系列高价值的综合技术服务，使芯片设计更简单更容易，从而实现芯片产品的差异化优势。

公司的IP授权产品和IP综合服务已获得众多客户量产使用，服务于包括高性能计算、数据中心、智能汽车、5G、物联网、人工智能，消费电子等数字社会的各个重要领域。