近日,芯原股份在接受机构调研时表示,在先进半导体工艺节点方面,公司已拥有 14nm/10nm/7nm/5nm FinFET 和 28nm/22nm FD-SOI 工艺节点芯片的成功流片经验,目前已有多个 5nm 设计项目流片完成,多个设计项目待流片。公司在执行的芯片设计项目中 14nm 及以下工艺节点项目主要分布于数据中心、物联网等领域,随着上述客户项目顺利开展,将陆续进入量产阶段并持续贡献收入。
对于低功耗蓝牙技术技术进展,芯原股份称,近期,芯原的低功耗蓝牙整体解决方案已完成蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)发布的蓝牙 5.3 认证,蓝牙 5.3 版本对低功耗蓝牙规范中的低速率连接、周期性广播、信道分类等进行了完善,并提高了蓝牙设备的无线共存性和安全性。
芯原的低功耗蓝牙整体解决方案基于 22nm FD-SOI 工艺节点,其射频收发机 IP 的接收机灵敏度达到-96dBm 以下,发射机最大发射功率为+10dBm;采用低功耗设计的数字基带支持多级省电模式,大幅降低系统平均功耗;协议栈软件通过 BQB 认证,保证了与其他标准蓝牙设备的互联互通,并支持新一代蓝牙音频(LE Audio)的通用音频框架。
芯原可以为工业、汽车、智能家居、智慧城市、医疗等多个物联网领域客户提供满足蓝牙 5.3 规范的一站式蓝牙无线连接解决方案,大幅降低客户的产品设计时间、风险和成本,加速产品上市。目前,基于该解决方案,芯原已与国际领先的 MCU 公司已展开了深度合作。
而在视频转码领域,芯原的数据中心视频转码平台采用芯原业界领先的视频编解码核,可以为客户提供基于自有 IP 的高性能视频转码芯片和开源软件一体化解决方案,广泛应用于视频加速卡、流媒体及视频点播、数据中心服务器及安全监控视频系统等,为客户提供高性能视频处理的同时,极大地降低整体功耗和成本。目前,公司视频转码平台项目进展顺利,以 IP 授权、一站式芯片定制业务等方式获得了多家客户的采用并陆续出货。
另外,芯原股份前段时间推出并已向客户交付了支持 8K@120FPS VVC/H.266 的多格式视频硬件解码器 Hantro VC9000D,可为数据中心、高清电视、高端智能手机等领域的客户提供灵活可配置的先进视频解码解决方案。