耐科装备：采用转注成型工艺的半导体塑料封装装备已实现国产化

作者：日新 2023-06-27

来源：爱集微 #耐科装备#

近日，有投资者在投资者互动平台提问：公司有国产替代产品吗?

耐科装备(688419.SH)6月27日在投资者互动平台表示，本公司主要产品为半导体封装设备和模具，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，其中，在半导体封装装备领域，目前采用转注成型工艺的半导体塑料封装装备已实现国产化，采用压塑成型工艺的晶圆级、板级封装装备正在研制过程中，以期实现进口替代。

责编：李杭森

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