耐科装备:采用转注成型工艺的半导体塑料封装装备已实现国产化

来源:爱集微 #耐科装备#
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近日,有投资者在投资者互动平台提问:公司有国产替代产品吗?

耐科装备(688419.SH)6月27日在投资者互动平台表示,本公司主要产品为半导体封装设备和模具,塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备,其中,在半导体封装装备领域,目前采用转注成型工艺的半导体塑料封装装备已实现国产化,采用压塑成型工艺的晶圆级、板级封装装备正在研制过程中,以期实现进口替代。

责编: 李杭森
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