总投资超30亿元，中山芯承半导体封装基板连线

集微网消息，6月19日，芯承半导体封装基板连线仪式在广东省中山市三角镇高平工业区举行。

三角发布消息显示，芯承半导体项目总投资超30亿元，其中一期投资10亿元，二期投资20亿元，目前项目一期已具备基板客户导入和产品交付的能力。据芯承半导体董事长、总经理谷新披露，芯承半导体将积极参与“广东强芯”工程。

2022年10月，芯承半导体高密度倒装芯片项目进入设备安装调试阶段。当时消息显示，芯承半导体将利用项目在广东省中山市三角镇打造集MSAP（改良型半加成工艺）、ETS（线路埋入工艺）、SAP（半加成工艺）三种工艺于一体的高密度倒装芯片封装基板量产工厂，实现10/10μm（铜厚12μm）线宽/线距的FC CSP（主要应用于智能终端的芯片封装）、FC BGA（主要应用于电脑、云计算等领域应用的芯片封装）基板研发与量产能力。

芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商，已经完成天使轮、Pre-A轮和A+轮共计数亿元融资。（校对/刘沁宇）