仰望星空与脚踏实地，集微峰会“中国科大校友论坛”成功举办

集微网消息，6月2-3日，以“取势·明道，行健·谋远”为主题的2023第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。在同期重磅的校友论坛活动上，爱集微联合中国科学技术大学（简称：中国科大）举办了一场丰富圆满的校友论坛。

从2019年至今，中国科大校友会论坛已是第五次亮相集微峰会，且本届论坛得到中国科大校友（总）会和科大硅谷全球校友事务部的协办，作为中国科大校友们交流信息、资源对接的重要平台，其致力于推动校友企业之间的交流合作，产学研融合及母校科研成果转化，也因此受到校友们的热情支持和广泛好评。

一如既往，本届中国科大校友论坛在议程设置上也十分用心，诚如在场校友所言“风格很科大”，仰望星空且脚踏实地，围绕集成电路行业前沿技术、投资方向与产业走势等话题，并通过主题分享和圆桌讨论两大形式深度解读，干货满满，现场引发热烈讨论和反响。

本届论坛由科大硅谷全球校友事务部业务执行部长、科大硅谷服务平台有限公司董事长助理褚沁蓉主持。在主题分享环节，中国工程院院士吴汉明，国际欧亚科学院院士、中科院微电子所先导工艺研发中心首席科学家朱慧珑带来了硬核演讲，分别就集成电路科学与工程及制造技术数字化发展趋势、高性能硅基垂直器件的可制造技术等前沿趋势做了详细解析。

吴汉明指出，集成电路起源于科学，发展于工程，集成电路的发展接下来有很多事情要做，包括虚拟化、智能化，但归根到底还是工程化。目前，备受行业关注的技术成果转化，主要分为两类：一是转让，是将技术成熟、可以在生产上直接应用的成果，在其使用范围内加以应用和推广，扩大生产规模；二是转化，将实验室取得初试成果进行研究开发和中间试验，使之成为生产上可以直接采用的成熟技术，实现大生产。

吴汉明认为，转化过程通常要有成套工艺支撑，尤其在后摩尔时代碎片化的市场中，成套工艺是一个非常重要的载体，是不可缺失的。且集成电路制造的核心集中体现在成套工艺上，有了成套工艺，才可以把交叉科学，以及冗长的产业链、装备、材料、零部件等统统融进去，形成想要的各种各样的芯片，从而可以开展一些工程化的共性技术研究，以及成果转让的本土化。

最后，吴汉明强调道，在集成电路制造中，智能化和数字化的制造技术一定是未来的大势所趋。成套工艺的公共平台则提供了一个大数据的基础，只有这样的大数据库，才能支持虚拟制造、智能制造实现的可能。一旦虚拟制造做起来，这将颠覆现在市场的商业模式，再也不是传统的流片之类的做法。

朱慧珑指出，一代器件要有一代工艺，所以工艺要走在前面。以继DRAM和NAND之后第三大闪存NOR来讲，其在车载电子和基站方面的刚需几乎无可替代，但也面临很大挑战，目前普遍使用的平面NOR闪存难以进一步提升储存容量、优化器件性能和降低制造成本。而业内普遍想要利用3D NAND的方式做3D NOR，但3D NAND最致命的缺点则是其沟道是多晶硅的，完全不能满足3D NOR的要求。

据朱慧珑介绍，为突破上述瓶颈，其所在的团队使用研发的垂直晶体管新工艺制备出一种高性能的单晶沟道3D NOR闪存器件，其上下叠置的晶体管既具单晶硅沟道的高性能优势，又有三维一体集成的制造成本低的优点，可在获得同等或优于单晶硅沟道平面NOR闪存器件性能的同时，无需升级光刻机也可大幅提高存储器集成密度、增加存储容量。团队研制的3′3′2三维NOR闪存阵列实现了正常读写和擦除，达到了读电流以及编程、擦除速度与二维NOR闪存器件相当的目标，且新制程与主流硅基工艺兼容，便于应用。

在随后的分享中，中国科学技术大学微电子学院院长龙世兵，科大硅谷全球校友事务部业务执行部长、科大硅谷服务平台有限公司董事长助理褚沁蓉分别介绍了中国科大微电子学院、以及校友会相关工作和取得的成绩。

回溯发展历程，2015年7月教育部批准中国科大筹建国家示范性微电子学院，并于2015年12月正式成立。至今，微电子学院现有“电子科学与技术”一级学科博士学位授权点，以及“集成电路工程”硕士、博士学位授权点，开展本、硕、博全过程人才培养。

龙世兵认为，有人才才能培养人才，因此，引进青年人才是其在任职院长期间的一项重要工作。这三四年来，学院陆续引进了十多位青年优秀人才，成长为学院的主力，这也因此成为微电子学院的一大亮点。

在科研上，中国科大微电子学院十分注重产教融合，做服务于产业的技术研发。龙世兵表示，微电子学院在建一个集成电路工艺与封测实验中心，投资2.79亿元，定位于做一些关键技术的开发，以及自身师资队伍和学生等人才培养。同时，微电子学院也通过与企业横向合作，深度落实产教融合，例如与华为、中微半导体、华大九天、长鑫存储等公司签订校企合作协议，开展教育部的集成电路紧缺人才专项的培养。此外，与地方政府共建平台做成果转化取得了不错的成效，如微电子学院与合肥市共建合肥中科微电子创新中心有限公司，成功将技术开发结果进行转化。

如今，中国科大校友会在业界的影响与规模也逐年上升。褚沁蓉表示，科大硅谷的建设，主要是要打造与中国科学技术大学等高校院所全球校友纽带，聚焦科技成果转化、科技企业孵化、科技产业催化和科技生态优化的科技创新策源地和新兴产业聚集地。而科大硅谷服务平台有限公司的职能则是政企协同、链接资源、操作资本、服务生态、聚集人才，打造科大硅谷科技产业生态圈，目前已有100多个项目落地，更多项目也在有条不紊的落地中。

校友论坛上，还针对行业关切的热点话题，设置了两个圆桌论坛环节。聚焦“投资人专场”的圆桌论坛，由云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥主持，弘卓资本合伙人赵文军、达晨财智创投合伙人王文荣、兰璞资本合伙人张传熙、安徽铁路发展基金总经理助理赵富国参与讨论并分享了在半导体领域的投资心得以及行业步入下行阶段的投资策略。赵文军提到，当下半导体投资行业面临一个非常冷的环境，未来能够在这个行业坚持下去的还是一些行业背景出身，对产业有感情且足够理解的投资机构。王文荣表示，半导体上游包括材料、设备这些领域还是有投资机会，从之前的经验来看，这些领域还是A股相对独立的一个赛道，且跟智能制造相关，也与我国国情，以及各地的招商引资等方面契合。张传熙指出，目前企业、行业内卷严重，面临残酷的淘汰竞争，市场还需要一些优胜者的出现，因为未来可能不是目前这种百花齐放的状态，创新的技术与产品都有赖于一些大的企业、团队去攻坚，所以对投资机构而言，可能需要在投资策略和重点上进行相应调整。赵富国分享道，今年的资金量比较大，有大概35亿的投放指标，但在如今行业下行的阶段怎么去筛选一些有成长性的项目，是今年关注的重点之一。

以“半导体行业的低迷会持续多久”为主题的圆桌论坛，由中用科技有限公司董事长江大白主持，云英谷科技股份有限公司韩志勇、恒烁半导体（合肥）股份有限公司董事长吕向东、贺利氏（中国）投资有限公司副总裁沈仿忠、广东匠心创科技有限公司CEO原顺进行了热烈讨论。

韩志勇指出，从手机市场来看，整个大盘在往下滑，主因是没有创新的黑科技，且前几年过度投资导致太多内卷，包括人才流失、供应增加、利润降低等。目前中国的半导体市场在往下走，但具体到什么时候才见底，尚不明晰。同时，韩志勇也呼吁，“我们每个公司在每一个细分赛道上要有信心，要坚持活着并寻找各种机会。”

吕向东表示，相对来说，目前行业的库存处于一个低位，但也看不到需求在哪里，整体市场比较迷茫。但从概率上来讲，市场往上走的可能性应该比往下走的可能性要大。吕向东分享道，“从存储市场目前的表现来看，我觉得底部已经基本到了，后面应该有比较好的未来。”

沈仿忠表示，“‘春江水暖鸭先知’，我们可以感受到整个市场的脉搏，今年一季度是最惨的时候，我们明显感受到二季度有一定的回暖，而且我个人觉得二季度或可能下半年肯定会复苏了”。沈仿忠也指出，经济下行也是收购最佳的时机，整合会使国内头部企业变得更强大，更有竞争力，这样也有助于迎接未来更大的挑战，当然整合的过程会有痛苦，但长远来看，对整个行业健康有利。

原顺表示，“半导体的行情多久会反弹，其实不确定因素很多，我觉得我们只能通过实实在在做事来改善自己心态，把内功练好，服务好现有客户，然后再开发新市场”。原顺还强调，供应链管理十分重要，且眼下将重点聚焦国内市场，因为现在出口十分困难，且国内市场规模很大，确实值得投入。