2023 VLSI 技术与电路研讨会将在日本京都举行

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集微网消息,6月11日-16日,2023 VLSI 技术与电路研讨会将在日本京都举行,围绕“重启技术和电路,实现可持续未来”主题。

VLSI 2023官网显示,Katsura Miyashita出任技术研讨会主席,Yusuke Oike出任电路研讨会主席。研讨会将展示先进的VLSI技术成果、创新的电路设计及其支持的应用,如人工智能、机器学习、物联网、可穿戴/可植入生物医学设备、大数据、云/边缘计算和增强/虚拟现实(AR/VR)。

全体会议包括:新加坡科技研究局微电子研究所(IME)系统级封装总监Suraya Bhattacharya“用于半导体系统扩展的多芯粒异构集成封装”、西部数据总裁Siva Sivaram“寻找 NAND 闪存中的非线性带来的扩展限制”、日立制作所著名研究员Hiroyuki Mizuno“量子计算:从炒作到行业规则改变者”、谷歌副总裁兼技术研究员Partha Ranganathan“关于VLSI未来的六个关键词:人工智能驱动、软件定义和令人不安的期待”。

该研讨会将举行两场技术焦点会议:“BEOL/背面配电网络(BSPDN)”“未来存储方向”。此外,还将有四场关于电路和技术创新和关注点的联合焦点会议:“新计算”“AR/VR/MR 元宇宙”“汽车和航空航天”及“3D系统集成”。

VLSI研讨会始于1981年,目前已成为集成电路领域最重要的四大会议(ISSCC、VLSI、ESSCIRC、CICC)之一。(校对/依然)

责编: 赵碧莹
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