台积电代工价格曝光:3nm今年报价每片晶圆19865美元

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集微网消息,近日,Revegnus(@Tech_ReveWafer)在推特曝光了台积电目前晶圆以及先进工艺芯片代工价的表单,其中一张图来自专业的研究机构The Information Network。

根据Revegnus公布的资料显示,随着台积电制程工艺的提升,其晶圆代工报价也是在持续加速上涨。

从晶圆代工价格上看,台积电90nm制程2004年第四季度量产,报价每片晶圆为1650美元;28nm于2011年第四季度量产,每片晶圆报价2891美元;5nm制程2020年第一季度量产,报价为16988美元。相比7nm制程的9346美元,5nm价格上涨81.77%。

Revegnus发布的另外一张图片,来自The Information Network统计的数据显示,目前台积电3nm制程报价为19865美元每片晶圆,将于2025年量产的2nm制程报价为24570美元每片晶圆。

值得注意的是,前一张图表2020年时5nm晶圆的代工报价为16988美元每片晶圆,而The Information Network的图表中,2020年时5nm晶圆的代工报价为13495美元每片晶圆,二者之间存在差异。

台积电一直致力于2nm先进制程的研发。近日,中国台湾媒体和半导体行业人士称,台积电近期开始准备为苹果和英伟达试产2nm产品。为了开发2nm工艺,台积电将派遣约1000名研发人员前往中国台湾北部新竹科学园区正在建设中的Fab 20。

在2022年年报中,台积电也曾指出,2nm技术将采用纳米片(Nanosheet)电晶体结构,此前架构为鳍式场效晶体管(FinFET)。N3E预计于2023年下半年量产,相较于N3E,2nm在相同功耗下速度增快10%-15%,或在相同速度下功耗降低25%-30%,以满足日益增加的节能计算需求。

(校对/赵月)

责编: 李梅
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