首期15亿元,上海半导体装备材料二期投资基金完成工商注册

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近日,上海半导体装备材料二期投资基金完成工商注册。天眼查消息显示,上海半导体装备材料二期私募投资基金合伙企业(有限合伙)于2023年5月22日成立。执行事务合伙人为上海半导体装备材料产业投资管理有限公司,出资额约15亿元。

5月29日,上海万业企业股份有限公司(证券简称:万业企业)发布公告,上海半导体装备材料二期私募投资基金合伙企业(有限合伙)已办理完成工商注册手续。该基金目标总规模为20.2亿元,首期募集15.005亿元,主要聚焦半导体装备、材料和零配件领域,可兼顾半导体设计、数字经济、人工智能、新能源等半导体产业链上下游及其他相关领域。其中,半导体装备、材料和零配件领域的投资比例不低于60%。

该公告显示,该基金由万业企业、上海芯徵程企业管理合伙企业(有限合伙)、上海半导体装备材料产业投资管理有限公司、上海国盛(集团)有限公司、先导科技集团有限公司、翱捷科技股份有限公司、上海飞凯材料科技股份有限公司等共同发起设立。其中,万业企业认缴出资4亿元,先导科技认缴出资9000万元,翱捷科技认缴出资6000万元,飞凯材料认缴出资5000万元。

据悉,上海集成电路装备材料产业投资基金于2017年7月签约临港。该基金总规模200亿元,首期规模50亿元,投资人包括国家大基金、国家服贸基金、国盛集团、万业企业、国泰君安、深创投等。基金聚焦半导体装备材料及核心零部件等领域,投资项目包括飞凯材料、翱捷科技、思尔芯、长晶科技、上海精测半导体等。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹
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