“造芯孵化器”持续攻坚 集微峰会清华大学校友论坛成功举办

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集微网报道(文/李映)2023年6月2日—3日,第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。本届峰会以“取势·明道,行健·谋远”为主题,由厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局、厦门火炬高技术产业开发区管理委员会指导,半导体投资联盟、手机中国联盟主办,爱集微、厦门半导体投资集团承办。

作为产业、资本、政府之外的第四极,高校力量一直是集微半导体峰会的重要组成部分。集微峰会校友论坛自2019年设立至今,阵容不断升级,是一年一度集微峰会上极具特色和亮点的重要活动之一。今年院校阵容再扩充,从第一届的5所扩大到今年的30余所高校,规模远超往届,充分说明了高校对于集微峰会校友论坛的高度认可。

“清华大学校友论坛”也再次在集微峰会上重磅亮相,数十名来自半导体产业界、学术界和投资界的清华校友齐聚一堂,探讨共赢之道。

论坛由集微咨询总经理韩晓敏主持,上海市人大代表、张江高科总经理何大军发表了致辞,中国半导体行协会设计分会理事长、中国集成电路创新联盟常务副理事长、国家科技重大专项01专项技术总师魏少军教授进行了主题报告分享。

在圆桌讨论环节,中茵微电子(南京)有限公司创始人&董事长王洪鹏、世瞳(上海)微电子CEO李强、无锡韦感半导体有限公司董事长万蔡辛、北京超星未来科技有限公司创始人&CEO梁爽、上海超越摩尔私募基金董事总经理郭启航,围绕“行业下行周期中的半导体企业发展面临的机遇与挑战”话题进行了深入的探讨与交流。

与会清华校友认为,面临行业下行周期,半导体产业链环节从投资、到设计、到制造;从EDA、到材料、再到设备,不仅需要抱团取暖,更应聚焦前沿突破关键核心技术,为我国半导体业的自主创新持续贡献力量。

清华大学作为中国的最高学府,经过60多年的发展,不仅在半导体领域取得了一系列代表国家水平、具有标志性的成果,而且为中国半导体各个产业链环节输送了大批顶尖的工程师、企业家和投资家,并通过传帮接代的校友情谊,孵化出一批又一批的半导体芯片企业,为中国集成电路事业发展做出了突出贡献。

从某种意义上来说,清华大学俨然成为中国的“造芯孵化器”,以清华系为代表的半导体企业的发韧与壮大既是中国半导体行业前行的一个缩影,也将在未来持续推动国内半导体业攻坚克难、不断突围。

责编: 张轶群
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