集微网消息,近日,有投资者在投资者互动平台提问:“5月23日,日本政府正式出台半导体制造设备出口管制措施。”公司LCP及MLCC生产设备及原材料是否受到该管制措施影响?
信维通信(300136.SZ)6月6日在投资者互动平台表示,公司未受到相关影响。
截至发稿,信维通信市值为189.45亿元,股价为19.58元/股,较前一日收盘价下跌1.61%。
集微网消息,近日,有投资者在投资者互动平台提问:“5月23日,日本政府正式出台半导体制造设备出口管制措施。”公司LCP及MLCC生产设备及原材料是否受到该管制措施影响?
信维通信(300136.SZ)6月6日在投资者互动平台表示,公司未受到相关影响。
截至发稿,信维通信市值为189.45亿元,股价为19.58元/股,较前一日收盘价下跌1.61%。
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