仕芯半导体获新一轮融资,聚焦微波/毫米波射频芯片

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集微网消息,近日,成都仕芯半导体有限公司(简称“仕芯半导体”)完成最新一轮融资,投资方包括了成都高投电子信息产业集团。

仕芯半导体成立于2017年,聚焦高频高性能微波/毫米波射频芯片、组件和系统解决方案。该公司自主研发且具有自主知识产权的压控振荡器、变频器、模拟移相器等芯片已经在通信、雷达等行业头部客户中得到广泛应用。

公开消息显示,2022年9月,仕芯半导体完成C轮超亿元战略融资,由达晨财智领投,前轮投资人齐芯资本跟投。本轮融资资金主要用于该公司新产品研发、市场拓展以及测试产线的扩充。(校对/刘沁宇)

责编: 赵碧莹
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