鸿智电通：致力成为全球领先的电源电池电机一体化SoC芯片企业

集微网消息 6月2日—3日，“2023第七届集微半导体峰会”在厦门国际会议中心酒店隆重召开。

在首日举办的“通用芯片行业应用峰会”上，北京鸿智电通科技有限公司（以下简称“鸿智电通”）董事长/CEO李仕胜以“鸿智电通新能源解决方案”为主题，分享了当前新能源市场的发展趋势，以及鸿智电通在新能源市场的解决方案！

全球新能源市场爆发 电源产业链大有可为

据了解，鸿智电通（EPC Micro）创建于2012年，2019年之前主营业务为三星、华为、中兴、大唐、中电、中航等提供SoC IP和芯片定制服务，多款芯片产品实现千万级出货。公司技术能力积累雄厚，行业首创完全自主高性能、超大规模集成、超低功耗处理器架构、高精度高压CMOS数模混合SoC技术、AI算法模型。

该公司专注新能源领域的半导体产品创新，研发智慧能源核心的电源电池电机一体化SoC（BMS+AFE+Driver）处理器主控芯片，智能电机SoC处理器主控芯片、AI BMS处理器芯片等系列产品，且多项设计和应用方式创新，通过芯片+板级+智能软件的智能解决方案，实现“硬科技软着陆”。

据鸿智电通李仕胜介绍，全球便携式储能出货量逐年上涨，未来随着户外露营等活动渗透率的持续提高，预计2026年将达到3110万台。同时，中国便携式储能电源出货量预计由33.5万台提升至2867.4万台。受上游锂电池行业快速发展的带动，中国便携式储能电源行业技术发展迅速，出货量不断上升。

北京鸿智电通科技有限公司董事长/CEO李仕胜

此外，2018年至2026年中国便携式储能电源市场规模预计由3.7亿元上涨至736.7亿元。尤其是近几年来，终端客户户外活动渗透率不断提高，便携式储能电源市场规模不断扩大。随着下游主要应用市场不断深化，中国便携式储能电源行业持续高位增长态势。

而在快充市场，随着快充技术逐步覆盖多个应用场景，涵盖平板电脑、笔记本电脑、显示器、新能源电动车等，2022年累计出货量超45亿台，并且全球消费电子快充应用市场规模庞大，预计2030年上涨至2213亿美元，年复合增长率达13.6%。

简而言之，随着新能源、户外电源市场、消费类电子市场的持续的爆发，对于锂电池产业而言，也迎来了更多的发展机会，整个能源产业链也将迈向更高的维度。

鸿智电通：致力成为全球领先的电源电池电机一体化SoC芯片企业

而上述市场的爆发，对于鸿智电通而言可谓是很大的机遇。借此机会，鸿智电通顺势推出慧能源电源电池电机一体化SoC处理器架构，据李仕胜表示，这款处理器架构采用低成本的芯片工艺，同时可零成本软件在线升级，并且具备更高电压、更大功率、快充放电、安全监测、高效管理等优势。

李仕胜介绍道，自2020年以来，鸿智电通已经推出众多快充BMS SoC处理器架构，如2021年首创智能快充BMS SoC，2022年行业首创消费级集成大功率智能快充BMS SoC，而在今年，鸿智电通还推出消费级多口大功率快充+无线充以及车规级高集成智能AFE，后续还将推出高端车规级高集成智能AI BMS+AFE。

值得一提的是，EPC3020是鸿智电通面向行业首创的智能双路独立PD3.1 双DC/DC大功率多口快充SoC主控芯片。据李仕胜介绍，作为一颗超大集成芯片，其不仅功能拓展灵活、设计简洁，而且采用双向双路PD3.1，内置DC/DC，软件开发简单且支持在线升级，同时具备高精准度、超高充放电效率、安全保护等特性。

此外，该芯片应用市场十分广泛，可应用于新能源领域，诸如户外储能、家储、光伏等，同时也可用于快充移动电源（全协议支持，双向快充）、储能设备快速充放电、笔记本电脑等智能终端快速充电、机器人、电动工具等电子终端快速充电、电动单车、动力电池等快速充电、BMS电池管理等众多市场。

同时，鸿智电通大容量大功率智能储能应用方案——EPC3020双路多口快充方案，还具备支持不同电芯/串数不限制、支持单芯片/2A2C四口输出、单芯片即可实现大容量储能应用以及在新能源领域应用广泛等特色。

谈及公司的竞争力，李仕胜认为主要体现在三大方面，“首先是超大集成，鸿智电通推出了行业唯一超大集成高压大功率数模混合智能BMS+AFE+Driver系列芯片，硬件软做且应用场景灵活丰富；其次，成本超低，通过行业综合性价比最高的电源电池电机AI+BMS+Driver解决方案，可达到更低的替换成本；其三则是专用芯片，鸿智电通主要面向移动电源产品，满足大规模出货要求，并且满足未来新国标产品需求。”

最后，李仕胜强调道，我们作为一个创业公司，技术团队从硅谷回来积累了很多半导体、计算机、电子电机、电源系统方面的技术。我们的企业文化以技术来超前研发，然后优先支持客户，以创新技术来发展，我们的使命是让新能源科技更加智能化、国产化和全球化，同时，鸿智电通致力于成为全球领先的电源电池电机一体化SoC芯片企业。