国产存储品牌，康盈半导体凭实力荣获2023“芯力量”最具投资价值奖

6月2日至3日，以“取势·明道，行健·谋远”为主题的第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店举办。在3日上午的集微半导体峰会主会场上，同期举行了2023“芯力量”项目评选大赛的颁奖仪式。

本届“芯力量”评选初赛自去年9月23日起正式启航、今年5月24日完美闭幕，共举行了20场初赛路演。其中，深圳康盈半导体科技有限公司（下称“康盈半导体”）在层层选拔中凭硬核技术和前沿产品从180+参赛项目中脱颖而出，成功进入决赛，获得了专家评委的一致认可，荣膺2023“芯力量”最具投资价值奖。

康盈半导体（KOWIN）是康佳集团半导体产业的重要组成部分，公司成立于2019年，专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售，主要产品涵盖eMMC、eMMC工业级、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card等，覆盖存储领域的各个分类。这些产品可应用于消费终端、工控设备、网络通信、车载电子、智慧医疗等领域，目前这些存储芯片产品均已实现量产。

随着大数据时代的向前推进，数字化转型的大背景之下，元宇宙、自动驾驶、人工智能、物联网、云计算、5G 等数据密集型应用技术不断涌现和高速发展，数据的收集、交互、分析衍生出日益增长的存储需求。近年来我国存储芯片行业快速发展，且在国产芯片的替代和新兴领域需求快速增长的背景下，国内存储芯片市场规模整体扩大，未来可期。

立足于康佳集团43年的电子产业根基，康盈半导体拥有丰富深厚的供应链资源，与国内外大厂形成战略合作，有着稳定的闪存资源和高品质封装测试能力。技术方面，康盈半导体形成了供应链资源、产品设计开发、封测技术与产能、存储创新解决方案等核心竞争力。人才方面，康盈半导体核心团队均是在存储行业有20年以上经验的专家，具备全流程完整的研发体系。

2020年，盐城康佳半导体封测产业园成功建成。该园区一期总投资超10亿元，占地100亩，拥有4000+m2千级无尘车间、2000+m2万级无尘车间、3000+m2十万级无尘车间，月产能达5KK，今年，还将通过自行建设测试厂进行产品可靠性和品质的验证，位于江苏徐州，康盈半导体从设计到生产都把控着整体的产品品质，赢得客户信任。

值得一提的是，在本届集微半导体峰会现场，同时还设立了“芯力量”项目成果展，旨在为往届“芯力量”大赛的明星项目以及今年的参赛项目提供一个成果展示的舞台。其中，康盈半导体也携带旗下存储芯片产品惊艳亮相了此次展会，并与参会嘉宾进行了更为深入的交流，现场人头攒动，气氛热烈。

目前在客户方面，康盈半导体通过“头部效应”战略，迅速打开市场，多领域与知名企业建立合作，如康佳电子、百度、TCL、360、传音、金锐显、九联、长虹等。康盈半导体还与平台厂商保持密切合作关系，如：高通、展锐、联发科、ST、Apollo、瑞昱、国内的海思、瑞芯微、晶晨、亿智、全志、国科微、恒玄等，使产品可兼容市场主流平台，可更好的促成客户应用端开发和创新。

康盈半导体将凭借高起点、高品质、高效率的创新优势，秉承“诚信、可靠、高效、创新、进取”的核心价值观和“立足高品质，驱动新科技”的经营理念，致力成为超可靠的存储创新解决方案商，让存储更高效，数据更可靠，与合作伙伴一起构建万物智联的新世界。

（校对/张杰）