集微峰会：首届芯力量科技成果转化路演定档6月3日，欢迎报名！

2023年6月2日—3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店召开。“首届芯力量科技成果转化路演”作为集微峰会的重要一环，将于6月3日14:00-17:00举行，活动聚焦快速链接科研成果与资本，让更多创新性成果走向市场，实现我国科技自立自强。

2023集微半导体峰会网站

以高校和科研院所为代表的科研机构是科技成果的供给主体，为此，集微峰会基于“芯力量”大赛5年来的积淀和成功经验，遴选具有融资需求及产业化落地需求的高校和科研院科技成果，开展“首届芯力量科技成果转化路演”。本次路演，将充分借助爱集微在政企高校、科研机构、园区服务以及旗下中国半导体联盟所拥有的投资机构、上市公司等会员资源，快速链接科研成果与资本，促进创新链、产业链、资金链、人才链的四链融合。

目前，已经确定路演的科研机构名单包括：

由清华大学车辆与运载学院、电子工程系跨学科联合成立的

超星未来

汇集国内外芯片企业和顶尖科研机构人才的

北京数渡科技

由北航集成电路学院和北航青岛研究院孵化的

致真精密

由深圳海外高层次人才团队和南科大/港科大团队联合创建的

思坦科技

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我们欢迎更多实力科研机构报名加入，扫码以下二维码或者点击科技成果转化进行快速报名。

更多活动报名以及详情，请联系：韩老师 18918459526；邢老师 13823605906

第七届集微半导体峰会

集微半导体峰会坚持行业领袖嘉年华的高端定位，吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会，旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台，被誉为行业的风向标。2022年第六届集微半导体峰会规模超4500人。

第七届集微半导体峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，举办包括半导体展在内近50场特色活动，发布数十份集微咨询专业报告。预计本届峰会规模将超6000人。

（校对/李梅）