果纳半导体“晶圆检测机构及晶圆装载装置”专利公布

集微网消息，上海果纳半导体技术有限公司“晶圆检测机构及晶圆装载装置”专利公布，申请公布日为5月30日，申请公布号为CN116190278A。

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专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆检测机构及晶圆装载装置，所述晶圆检测机构用于检测晶圆盒内的晶圆，所述晶圆检测机构包括检测组件，所述检测组件包括第一对射传感器和第二对射传感器，所述第一对射传感器用于检测晶圆单片、晶圆左右倾斜和缺片的情况，所述第二对射传感器与第一对射传感器配合检测晶圆叠片、凸出晶圆盒和晶圆前后倾斜的情况；还包括升降组件，所述检测组件设置在所述升降组件上，且所述升降组件带动所述检测组件上下升降。

据悉，本方案中的晶圆检测机构，通过两组对射传感器在升降组件的带动下从下而上对晶圆盒内的晶圆进行扫描，检测晶圆盒内的晶圆是否存在叠片、倾斜、缺片以及凸出晶圆盒的情况。（校对/刘沁宇）