芯瑞达：MiniLED订单量呈增长态势，成熟产品存在委外加工情形

集微网消息，近日，芯瑞达在接受机构调研时表示，公司在MiniLED技术布局较早，主流技术路线齐备，长期与多家客户保持着多个项目的研究与开发。从显示终端产品上市看，研发项目转换产品存在时间周期，通常在6个月左右。2022年，公司量产MiniLED背光模组产品率先应用于全球知名企业海信ULED产品E8H系列MiniLED电视，并占有该类产品较大份额。同年，公司MiniLED技术也获得多家行业知名分析机构的奖项。基于以上累积的技术、客户与行业地位等优势，随着市场对MiniLED显示终端进一步认可，公司导入的客户订单量、客户数量与在研项目量均呈增长态势。

据披露，芯瑞达今年一季度营收主要为显示模组与终端产品，其中：显示模组占比46%，显示终端占比52%。公司一季度MiniLED背光营收占显示模组的比例近15%，预算完成率132%，一季度预算占年度预算的7%。

技术路线方面，MiniLED封装技术主要包括POB、COB与COG三种技术路线，芯瑞达在POB与COB技术路线上均有布局。

其中POB是基于封装方式的光学方案，COB是基于芯片级工艺的光学方案，COG是基于芯片级玻璃基板光学方案，前二者采用FR4或MCPCB基板，而POB仍属于传统工艺的光学方案，工艺、制程与品质要求相对较低。COG技术是在COB技术基础上发展而来，将基板采用玻璃线路替代，具有平整度好，易拼接等优势，但玻璃基线路蚀刻复杂的工艺决定昂贵的成本，及抗震性差，供应链短板等特点决定玻璃基产品很难在大尺寸，中高端产品广泛应用。

而COB技术具有散热好、光效高、可靠性好等特点，更易实现显示光电系统超轻薄、高色域、高亮度等画质参数需求，代表了新一代显示光电系统的发展方向。

客户方面，芯瑞达产品已导入三星电子、海信、创维、长虹、TCL、夏普、小米、首尔半导体、富士康、冠捷科技、乐轩科技、苏州璨宇、苏州高创、Lumens等国内外知名消费电子企业，以及鸿合科技等智能教育显示企业。

其同时存在委外加工情形。公司22年度主要产品显示模组类产品出库11877万件，同比增长1.71%，保持了一定的细分市场占有率与技术规模优势。近年来，尽管公司通过包括变更募集资金投资项目实施方式等增线扩产，但与快速导入的市场订单量仍存差距。2022年度公司显示模组类产品委外加工与自有产能接近二八分布。此外，从平衡稳客户订单集中度、提升交付响应速度及降低供应链成本等方面看，委外加工也是行业内较多采用的产能补充方式。

据介绍，芯瑞达委外加工产品，主要是公司成熟量产后的产品，其生产商均经严格资质评估，生产过程均依公司的技术工艺文件进行，主要物料均为公司提供，品质管控均由公司专人现场负责操作流程均有纳入ERP系统管控。

（校对/占旭亮）