存储、功率、电源芯片多维展现国产实力 芯力量初赛加赛场完美闭幕！

集微网报道，5月24日，芯力量初赛加赛第二十场【存储、功率、电源芯片场】成功举办，本场汇聚氮化镓IGBT功率模块、存储芯片和电源芯片三大硬核项目，从半导体不同细分领域展现了国产科创企业的最新进展。近百家专业机构代表全程聆听了会议，高质量的互动再掀热潮。

本次路演开放了机构互动环节，现场投资机构代表专业的提问以及项目方精彩的回答也成为一大看点。

在路演环节中，首个项目来自度梁科技（珠海）有限公司（简称“度梁科技”）。度梁科技于2020年9月成立于珠海横琴，专注于下一代功率半导体技术氮化镓GaN，在模拟电路SoC领域拥有先进的技术及工艺能力。度梁科技主要产品方向为Driver、IGBT和IGBT模组、电源模块及SoC，可广泛应用于光伏、储能、工业及新能源汽车等领域。

度梁科技的优势体现在市场前景、团队经验以及产品定位上。

在市场前景方面，度梁科技总经理过鹤鸣称，GaN功率器件在今年开始进入快速增长期，新兴市场包括数据中心、光伏储能、工业变频、电动汽车等领域。据Yole预测，5年后GaN功率器件的CAGR（年复合增长率）超过59%，2027年将超过20亿USD，市场前景巨大。

在团队经验方面，度梁科技创始团队来自美台半导体（Diodes）、苹果等头部企业，在模拟电路设计方面有丰富的经验。值得一提的是，度梁科技核心设计师拥有35年以上的模拟电路设计经验，在公司产品设计及研发方面做出巨大贡献。得益于度梁科技团队潜心研发，团队目前总计拥有33项美国专利。

在产品定位方面，度梁科技拥有国际视野及超前的产品定位能力，专注于GaN IGBT、GaN IGBT模组。2020年全球IGBT市场规模达66.5亿美元，中国市场约占40%，国内市场容量大。但GaN功率器件目前主要由Transphorm 、TI、ST、EPC等国外厂商供应。度梁科技利用自有工艺，区别于完全依赖于Fab工艺的设计公司，致力实现GaN功率器件国产替代，并在IGBT领域和国际厂家同步研发。此外，在GaN 电源模块和GaN SoC也有独有市场定位和特殊产品规划。开创新技术，引领新市场。

第二个路演项目来自深圳市铨兴科技有限公司（简称“铨兴科技”）。铨兴科技于2016年9月成立于深圳，在存储芯片领域拥有先进的技术，包括特色先进的封装测试技术，嵌入式存储芯片的生产制造，企业级、工控级、车规级、消费级的存储模式生产制造。铨兴科技主要产品包括嵌入式存储芯片、企业级工控级车规级的存储模组、消费级存储模组，可广泛应用于消费电子、企业级服务器及云端服务器、工控设备、汽车电子等领域。与行业其它竞品相比，铨兴科技公司产品在封装测试的技术和工艺方面具备明显的优势。

铨兴科技的项目亮点在于核心团队、先进技术及合作资源。

首先在核心团队上，铨兴科技核心管理运营团队深耕半导体存储行业27年，是国内最早进入内存和闪存芯片领域的一批行业领军人物，核心技术团队成员来自世界级的晶圆厂、封测厂、模组厂。

其次在先进技术上，铨兴科技拥有自主研发多种特色先进的封装技术及工艺，包含SiP、BGA、LGA、Flip Chip多种形式。此外铨兴科技自主研究开发的自动化测试设备硬件、测试算法及测试软件，可批量用于DRAM内存颗粒及模组、FLASH晶圆及芯片的测试。

最后在合作资源上，铨兴科技与国际国内上游晶圆厂、主控芯片厂商建立长期密切合作关系，通过自主研发设计、封装测试、模组制造一体化的技术与服务，凭借着优秀的技术实力、服务质量以及严格的品控，持续为下游客户提供品质稳定、高性能的半导体存储器产品。

在提问环节，有投资人提出“网信办公告称美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患，国内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光公司产品，对公司业务是否有影响”的问题，铨兴科技运营总监黄治维表示，“事件在行业内发酵已经有一段时间，目前晶圆主要从国内企业长江存储及韩国三星、海力士等采购，因此对公司影响较小。”

第三个项目来自灵矽微电子（深圳）有限责任公司（简称“灵矽”）。灵矽是中国领先的信号链模拟芯片研发设计商，团队有多年的ADC研发经验并拥有多款性能领先的ADC自主研发IP内核。围绕公司的ADC研发能力，灵矽微将在高精度高集成BMS IC领域和高速高精度ADC领域进行研发布局。在新能源、储能、智能制造等多个行业业务拓展，构建高附加值业务生态。

灵矽的竞争优势在于市场机遇、产品技术以及团队成员上。

从市场机遇来看，锂电池新兴场景和国产替代推动国内BMS前端芯片市场迎来机遇。锂电池在动力和储能等场景广泛使用，但目前国际大厂ADI、TI占据80%+的相关芯片市场份额，国产替代空间大。此外行业需要集成化、高品质、高性能的产品和有集成芯片开发能力、高性价比、正向设计的企业推动市场发展。

从产品及技术来看，灵矽推出了面向激光雷达的1Gs/s 8Bit高速模数转换器产品，该产品目前在国内仅灵矽一家实现了国产替代，且灵矽锂电池BMS前端芯片已经量产出货，受到了行业头部客户的认可。在先进技术方面，灵矽在芯片量化框架，校准算法和电路模块实现了三大技术突破。

从团队优势来看，灵矽拥有一支聚焦在ADC领域近10年的核心团队，团队核心成员来自美国ADI、全志、美国德州大学和电子科技大学等业内知名公司和院校，由2名海归博士、1名海归硕士和多名10年行业经验的硕士组成，拥有深厚的理论基础和实践经验。

自此，第五届“芯力量”第二十场初赛暨芯力量加赛线上路演已结束，芯力量初赛正式闭幕！芯力量决赛将于6月2日—3日第七届集微半导体峰会现场进行，届时评委会将集中审阅优质项目，进入最后角逐。决赛现场将诞生“最具投资价值奖”与“投资机构推荐奖”，让我们拭目以待。

值得关注的是，本次峰会特设“芯力量”展区，为今年参赛“芯力量”的优质项目提供成果展示的舞台。“芯力量”成果展将集中展现芯力量参赛企业的最新发展成就，推进企业、投资人乃至产业链的直接、高效的沟通对接，敬请关注！

（校对/王云朗）