投资近17亿元,芯谷半导体研发生产项目在苏州开工

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5月23日,苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项目开工。

芯谷半导体研发生产项目占地面积约110亩,建筑总面积约32万平方米,采用“研发+厂房”模式。项目总投资16.8亿元,预计将于2025年建成。

图源:吴中高新区发布

吴中高新区发布消息称,该研发生产项目以加强攻关第三代半导体核心技术和成果转化为重点,大力孵化扶持和引进以科研创新和小批量生产中试线等为主的第三代半导体企业,致力于打造集高智能化、集约化的半导体产业集聚示范区。

当前,苏州吴中高新区正大力发展新一代信息技术产业,推进高水平科技自立自强,优化产业格局,加快构建产业创新集群。(校对/韩秀荣)

责编: 韩秀荣
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