火爆！芯力量初赛加赛一场，5月24日聚焦【存储、功率、电源芯片】赛道

集微网报道，第五届“芯力量”大赛自去年9月份正式启动以来，有近百家企业参加了初赛路演，大赛凭借专业、权威和精准的服务获得了业内的广泛认可和关注。上周五，芯力量初赛第十九场暨收官之战【厦门专场】也已完美告捷，但今年初赛尤为火爆，很多企业和投资人依旧持续报名，想要参与到大赛中来。为此，应国内科创企业强烈要求，芯力量大赛初赛将加赛一场【存储、功率、电源芯片场】，定于5月24日正式路演。

芯力量大赛第二十场将采取线上会议的形式，届时将邀请嘉宾对路演项目进行专业点评并提问，结束后由评审团对项目进行现场打分，根据每场路演的评审团打分结果评选出决赛项目。

本场初赛项目聚焦存储、功率、电源芯片主题，皆为半导体市场热门赛道，为大家展示本土企业最新进展。

存储：伴随着信息技术的迅猛发展，以寄存器、缓存、主存、外存等构成的多级数据存储系统已成为现代信息系统不可或缺的底层基座，而存储芯片在其中扮演着必不可少的角色。2022年在俄乌冲突、疫情重燃等因素影响，“低需求高库存”不断发酵。但据机构推测，在需求改善的前提下，2023年NAND Flash和DRAM市场容量有望分别回到20%和10%的增长速度，市场前景客观。

功率：相关数据显示，2024年全球功率器件市场规模将达到532.19亿美元，2021-2024年间复合增速为6.9%；2021年中国功率半导体市场规模约为157亿美元，预计2024年市场规模将达到 195.22 亿美元，2021-2024年间复合增速为7.53%。中国占全球功率器件市场比例约为36.68%，作为全球最大的功率半导体消费国，国产替代具备极大空间。

电源芯片：电源管理芯片在电子设备系统中负责电能管理，可直接影响电子设备性能。目前电源管理芯片正朝着保真信号、提高功率密度、延长电池使用寿命、减少外界噪音干扰以及提高在高压下的安全性方向发展。电源管理芯片被广泛应用于网络通信、消费电子、工业控制、汽车电子等领域中。

以下是参加本次路演的三个项目简介：

项目一：下一代宽禁带氮化镓IGBT功率模块及分立器件整体解决方案提供商

公司于2020年9月成立于珠海横琴，创始团队来自Diodes，Apple，在模拟电路设计方面有丰富的经验。公司在模拟电路SoC领域拥有先进的技术，包括工艺能力。公司主要产品方向Driver， IGBT 和IGBT 模组，可广泛应用于光伏、储能、工业及新能源汽车等领域。目前，公司产品处于研发阶段。整个行业对于下一代宽禁带氮化镓IGBT还处于前瞻性研发阶段。公司在这个阶段开始研发，和国际同行处于同一起步阶段。

项目二：存储产品领域封装、测试，研发、生产以及全球销售为一体的高新技术智能制造企业

公司于 2016年9月成立于深圳，核心管理运营团队深耕半导体存储行业 27 年，是国内最早进入内存和闪存芯片领域的一批行业领军人物,核心技术团队成员来自世界级的晶圆厂、封测厂、模组厂，在存储芯片方面有丰富的经验。公司拥有行业先进的技术，包括特色先进的封装测试技术，生产制造的主要产品包括嵌入式存储芯片、企业级、工控级、车规级的存储模组、消费级存储模组，可广泛应用于消费电子终端、服务器、工控设备、汽车电子、物联网、智能家居等领域。公司产品与行业其它竞品相比，在封装测试的技术和工艺方面具备明显的优势。公司所掌握的SiP系统级封装技术，BGA、LGA、FC-BGA 等先进封装工艺、测试技术是补国内在高阶半导体储存领域的短板，以国产晶圆与主控芯片经自主封测，打破由国外垄断的企业级存储器与嵌入式存储器受限问题。

项目三：国产化高品质ADC和锂电池BMS前端芯片

公司团队核心成员来自美国ADI、全志、美国德州大学和电子科技大学等业内知名公司和院校，由2名海归博士、1名海归硕士和多名10年行业经验的硕士组成。公司产品锂电池BMS前端芯片，主要应用于电动二轮车、汽车、电动工具和储能锂电池的监控，该产品已受到了行业头部客户的认可并量产出货。另一种产品高速模数转化器（ADC）芯片，应用于激光雷达和仪器仪表，此产品与美国TI同类产品相比，在速度和精度相似的情况下，功耗降低70%，适用温度提高20℃，同时价格下降30%。迄今为止公司已完成四轮近亿元的融资，投资方为新加坡淡马锡控股旗下基金，全球三大晶圆生产厂商之一UMC等。公司是《国家高新技术企业》、《深圳专精特新企业》，并入选了清科集团发布的《2021Venture50新芽榜50强》、《2020 投资界硬科技Venture50》和深圳创新榜《智能制造30强》等。

除了项目之外，每场路演投资人的精彩点评也是大赛的亮点之一，欢迎关注！

本场路演的议程如下：

14：00 -14 ：10活动开始：主持人开场、介绍点评嘉宾及路演项目方

14：10 -15 ：10项目路演：每个项目15分钟介绍、5分钟点评

15：10 -15 ：20活动结束：主持人致感谢词

值得关注的是，2023年6月2日至3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店启幕。届时，峰会将同期举行半导体投资联盟会员大会暨第五届“芯力量”项目评选决赛，敬请期待！

（校对/赵月）