集微网消息,本周,芯未半导体新增设备招标10台,润鹏半导体新增设备招标7台,深圳电子材料院新增设备招标3台,西安奕斯伟新增设备招标2台,上海积塔新增设备招标1台;北方华创新增中标设备1台,芯源微新增中标设备1台,KLA新增中标设备5台。
重要招标数据:
本周招标29台设备,其中,刻蚀设备1台,工艺检测6台,清洗设备4台,其他设备18台。
重要中标数据:
本周中标51台设备,其中,刻蚀设备1台,工艺检测6台,清洗设备2台,其他设备42台。
本周重点企业动态:
近日,华虹半导体有限公司科创板IPO成功过会;润鹏半导体12英寸集成电路生产线项目FAB主厂房首块筏板基础顺利浇筑;燕东微在投资者互动平台表示,6英寸SiC SBD产品处于小批量量产;新微半导体基于硅基氮化镓6英寸/150mm晶圆的40V增强型功率器件工艺平台开发完成,正式发布量产;盛美上海在投资者互动平台表示,PECVD设备仍处于验证阶段;北方华创在投资者互动平台表示,ALE设备已实现多项工艺应用;华海清科12英寸超精密晶圆减薄机正式在客户生产线投入量产;中科飞测在上海证券交易所科创板上市;Imec与KLA、通用合作,在美建立无人驾驶汽车研究实验室。
以下是本周部分招标信息汇总:
以下是本周部分中标信息汇总:
(校对/韩秀荣)