华海清科12英寸超精密晶圆减薄机正式在客户生产线投入量产

来源:华海清科 #华海清科#
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据悉,华海清科(股票代码:688120)全新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台于近期出机发往集成电路龙头企业,正式在客户生产线投入量产。

华海清科Versatile-GP300是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备,填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。该设备搭载华海清科自主研发的超精密晶圆磨削系统,可稳定实现12英寸晶圆片内磨削TTV<1um,其性能已达到国内领先和国际先进水平。此外,华海清科创新开发的CMP多区压力智能控制系统,突破传统减薄机的精度限制,实现了减薄工艺全过程的稳定可控。

目前,Versatile-GP300机台性能获得客户广泛认可,已收获多个订单,近期将陆续出机。值得关注的是,订单涉及先进存储、Chiplet封装(MCM、CoMoS、3D Hybrid bonding)等技术领域的多个用户。综合考虑市场需求及后摩尔时代下chiplet给产业带来的巨大发展机遇,预计Versatile-GP300应用前景广阔。与此同时,华海清科现已形成涵盖CMP设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生、关键耗材与维保服务的“装备+服务”平台,拥有多项关键核心技术,具有较强自研实力,未来发展前景可观。

责编: 爱集微
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