鸿之微主办仿真技术与国产软件应用大会胜利召开,助力科研与应用交叉融合

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4月14日-16日,由鸿之微科技(上海)股份有限公司主办的“2023多尺度仿真技术与国产软件应用大会”在上海成功举办

本次会议由上海市物理学会凝聚态专业委员会、北京大学-鸿之微联合实验室、山东大学-鸿之微科学计算软件研究院、华东理工大学-鸿之微联合实验室等组织机构共同支持开展,吸引了来自高校、科研院所、企业和媒体等100多位代表参加。会议旨在为多尺度仿真技术及国产软件相关应用领域搭建学术交流和应用探索平台,发展更多更优秀的国产软件和数字化研发平台,助力科学研究和企业应用的交叉融合,加速鸿之微云生态健康发展。

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大会开幕式 携手共创新未来

开幕式上,中国科学院院士沈学础教授率先致辞,强调多尺度仿真技术从诞生到现在经历了快速的发展,已经成为国内外多学科协同设计和先进设计制造中最重要的支撑技术之一。

随后,鸿之微董事长曹荣根博士进行讲话,重点说明当前科技创新前沿领域已被材料科学覆盖,已成为产业突破关键,而材料多尺度仿真技术及其软件工具能够极大提高材料计算效率,缩短研发周期,正在成为材料研发范式升级的革新力量。

鸿之微从成立之初就在材料计算、仿真领域深耕底层技术,与高校科研院所开展产学研合作,坚持“底层化”、“云化”和“生态化”的发展,历时8年自主开发了20余款基础计算、设计与仿真软件。2021年鸿之微向社会发布了开放课题,累计1000余名科研人员申请了该项目,自主知识产权软件累计被引用超过3000多次合作高校超过700家,累计资助资金超过6000万元,以实行动支持基础研究,推动多尺度仿真技术的发展和国产软件的应用迭代。

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两周年主题演讲 助推科技产业发展

鸿之微CEO王音博士在现场进行了“鸿之微多尺度仿真技术及鸿之微云2023”主题报告。深入分析了国内外在多尺度仿真技术及材料领域的三个布局形势,多尺度材料仿真技术面临的诸多挑战,以及解决这些挑战需要在多方面的技术突破与合作。

鸿之微一直致力于引领多尺度仿真技术,成为加速研发与创新的首选合作伙伴。经过多年努力和发展,鸿之微自主研发的Device Studio多尺度材料设计和仿真平台和20多款科学计算软件对这些问题的解决给予了巨大的支持。

会上王总向参会代表介绍了上线两周年后的鸿之微云生态发展情况,发布了鸿之微云2023中的重磅技术服务——“专家计划”,邀请广大科研人员一起加入到鸿之微云生态中来,共同推动多尺度仿真技术的进步,通过使用国产自主可控的软件发表优秀的学术成果,推动基础研究和国产软件的发展,携手共创良好科研生态,链接工业需求,把新的技术注入到工业应用中,共同推动科技创新和产业发展。

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学术报告交流 积极探讨核心技术发展

来自西北大学索兵兵教授、哈尔滨工业大学(深圳)刘兴军教授、复旦大学陈时友教授和向红军教授、华东理工大学黄永民教授、概伦电子逯文忠先生、东方电气王伟先生、河南科技大学康大伟教授、山东大学武晨宇研究员、天津大学周伟副教授、中国科学院微电子所吴振华研究员、北京科技大学孙萌涛教授、合肥工业大学宋玲玲副教授和江西师范大学吴木生副教授等专家学者先后为大家做了精彩的报告,报告内容涵盖了量子化学、计算相图、第一性原理、分子动力学、TCAD、芯片设计等相关领域的软件开发与多尺度仿真技术、相关软件的最新应用成果,报告专家与代表们进行了积极讨论和互动,获得了与会代表的一致好评。

会上还设有高峰论坛、专题交流会等,专家代表就当下科研热点议题展开了深入研讨,对鸿之微的发展献计献策。专题交流围绕BDF、Phase Lab、Device TCAD的开发规划、技术问题以及优化客户使用和体验感等问题做了深入讨论,助力鸿之微软件和鸿之微云的长期、稳定、健康发展。

鸿之微成立于2014年9月,是国内专注于多尺度仿真技术研究、软件开发和应用的高新技术企业,致力于引领多尺度仿真技术,成为加速研发与创新的首选合作伙伴。公司产品与技术可广泛应用于通用材料设计、半导体材料及器件设计和检测分析、锂电材料设计、精细化工材料设计、生物医药材料设计、合金金属材料设计等领域。目前,公司拥有122个完全自主知识产权的软件著作权及30项各类专利,其中发明专利3项,实用新型25项。2021年入选工信部专精特新 “小巨人”企业名单。

LONGDING INVESTMENT

龙鼎投资作为半导体领域的专业投资机构,始终以国家战略需求为导向,沿半导体产业链持续布局细分领域明珠企业。截止目前,累计对外投资集成电路、新能源、新一代信息技术领域企业超50家,已形成完善成熟的产业链投资布局,拥有丰富的产业投资资源和专业经验,为被投企业提供丰富的业务资源、产业人脉、战略策划等增值服务,持续助力赋能企业高质量稳健发展。

责编: 爱集微
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