智驾进阶,征程与共——地平线征程芯片出货量破300万片 作者: 爱集微 2023-05-10 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:地平线 #地平线# 评论 收藏 点赞 1.5w 责编: 爱集微 来源:地平线 #地平线# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 世界模型:地平线眼中的「认知大脑」 地平线智驾科技赋能,哪吒S猎装正式上市 地平线自动驾驶算法新突破,科研论文入选学术顶会 ECCV 2024 ECCV 2024|OSP:全新视角下的自动驾驶场景建模算法 ECCV 2024|KTSE:基于知识传递的弱监督语义分割 ECCV 2024|SED:带噪声标签的自适应平衡学习 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 9.6w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 西安电子科技大学老师研究成果被网络安全领域国际顶会ACM CCS录用 7小时前 半导体可控掺杂:浙大实现116万尼特超亮钙钛矿LED登《自然》 7小时前 北京大学研究团队在忆阻器电路领域取得重要进展 7小时前 北京大学团队在超共形接触的高性能碳管器件和放大电路研究中取得重要进展 7小时前 大咖助阵GMIF2024!北京大学集成电路学院院长蔡一茂解析AI时代存内计算技术发展趋势 9小时前 获取更多内容 最新资讯 西安电子科技大学老师研究成果被网络安全领域国际顶会ACM CCS录用 7小时前 半导体可控掺杂:浙大实现116万尼特超亮钙钛矿LED登《自然》 7小时前 北京大学研究团队在忆阻器电路领域取得重要进展 7小时前 北京大学团队在超共形接触的高性能碳管器件和放大电路研究中取得重要进展 7小时前 欧委会拟拒绝中国业界提交的欧盟电动汽车反补贴案价格承诺解决方案,商务部回应 7小时前 统联精密:正在越南布局新产能,预计2025年投产 7小时前