52亿元北京芯之路半导体集成电路材料项目在豫开工

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集微网消息,5月8日,河南省南阳市镇平县举行全市第八期“三个一批”项目建设活动。本次集中开工项目共19个,总投资额达321亿元,其中包括北京芯之路半导体集成电路材料项目。

北京芯之路半导体集成电路材料项目于今年3月签约河南南阳,当时消息显示,项目投资金额为52亿元,北京芯之路控股有限公司将聚焦相关产业领域与镇平开展合作,充分发挥自身集成电路设备的技术开发、技术服务等方面优势,为镇平制造业高质量发展贡献芯之路力量。

天眼查显示,北京芯之路控股有限公司成立于2020年,注册资本为1000万元,经营范围包括集成电路设备的技术开发、技术服务等。(校对/刘沁宇)

责编: 赵碧莹
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