英特尔Q1财报：主营业务“失血” 工艺进展增色

集微网报道（文/李映）进入2023年，半导体业风光难再，行业整体仍处于下行触底阶段，体量巨大、业务多元的半导体巨头遭受的“暴风雨”更加猛烈，从4月的财报季中也充分展现了这一冲击波的力道。

2023年首季，英特尔交出的财报并不意外：营收仅为117亿美元，同比下降36%；净亏损达28亿美元，同比暴降134%。几大主营业务连连下挫拖累了整体表现，唯有Mobileye受益于汽车终端市场增长实现创纪录的收入增幅、增长16%，成为英特尔这一季财报中难得的一抹暖色。

需要指出的是，该数据跌至了自2010年以来从未见过的低水平，不过好于分析师预计的110.4亿美元平均预期。

主营业务遭受重击

各大业务的“不佳”表现也从侧面折射英特尔面临的重重挑战。

以PC、笔记本在内的客户端运算事业群（CCG）为例，第一季度营收达58亿美元，同比下降38%。这一方面是市场需求持续疲软所致，IDC估计，全球PC出货量在第一季度下降了近30%；另一方面则是处理器市场变局持续发酵，苹果转用自家芯片、AMD奋起直追，让从前在这一领域一家独大的英特尔遭受了冲击。

与此同时，近几个月来数据中心对芯片的需求有所下降，为英特尔销售带来进一步压力。而遭遇的竞争烈度更是英特尔需要严阵以待的：Googl、亚马逊等云端巨头已朝自行设计芯片迈进；英伟达CPU加速迭代；Arm阵营虎视眈眈，层层相因之下，基数据中心和AI业务 (DCAI）第一季度营收37亿美元，重挫39%。

由于整体市场需求不振，英特尔的网络和边缘事业群 (NEX）在第一季度收入15亿美元，同比跌30%，而去年第四季度仅同比跌1%。

特别是被英特尔寄予厚望、承载着IDM2.0战略目标的晶圆代工服务事业群IFS，表现仍难如预期，在第一季度收入1.18亿美元，同比跌24%。

尽管这些数字让英特尔的财报颇显黯淡，但也不能掩盖第一季度中英特尔一系列战略转型举措，以及实现的关键里程碑，特别是在工艺路线图方面。

这些降本增效的举措涉及砍掉Tofino网络交换机芯片，RISC-V Pathfinder项目，转让与笔记本电脑业务相关的4G、5G基带技术等等，亦表明英特尔的战略将以更为聚焦的方式推进。

英特尔CEO帕特·基辛格在财报会议上强调，在工艺层面英特尔进展良好，英特尔四年五个节点中的两个即Intel 7和Intel 4现已基本完成。Intel 7正在进行大规模量产，而采用Intel 4的Meteor Lake正在快速提升量产，以便在下半年推出。英特尔正在快速掌握EUV技术，Intel 4将是英特尔第一个采用EUV的节点。

将走向温和复苏

熬过了第一季度的“寒冬”，英特尔会走向春天吗？

细究行业走向，基辛格认为英特尔将走向温和反弹。

终端市场需求将走出疲软或成为英特尔信心的注解。在PC领域，英特尔认为库存调整基本按预期进行，到第二季度末市场将处于健康的库存水平，PC市场有望在2023年实现约2.7亿台的销量。

在服务器方面，尽管第一季度消费市场总体市场规模环比和同比均加速下降，但英特尔预计在2023年上半年总体市场规模同比下降的同时，下半年将迎来适度回升。尽管所有细分市场均表现疲软，但要重申的是，企业级市场和世界其他地区市场的调整仍在继续，且可能会更快恢复。

特别是工业、汽车和基础设施等市场的需求趋势相对较强，英特尔认为PSG、IFS和MBLY等业务将继续保持强劲的增长势头，将在2023年实现同比增长，远好于第三方预期的半导体市场的中位数下降。

此外，为进一步轻装上阵，英特尔还重申将采取行动裁员并寻求其他成本削减措施，今年将削减30亿美元，最终目标是到2025年底的年度成本削减和效率提升高达100亿美元。

正如基辛格在财报电话会议上表示：“在重新建立流程、产品和成本领先地位时，英特尔还有更多工作要做，但每个季度都会继续提供证明点。”

展望下一季度，英特尔预计二季度调整后营收115亿-125亿美元，并乐观预计业绩将在2023年下半年温和复苏。

代工还是最大X因素？

如果说上述业务还能在市场回暖之际通过产品的迭代、架构创新、扩展GPU布局以及软硬一体化生态强基固本，那么代工无疑仍是英特尔面临的最大X因素。

毕竟一方面，英特尔XPU战略的基石离不开先进工艺的助攻；另一方面，要在先进工艺实现后来居上，倚重的还是节点的步步为营和客户订单的保障。

基辛格对此充满信心，他提及英特尔正稳步推进四年五个制程节点计划，2024年在工艺性能上追平对手，2025年凭借Intel 18A制程工艺取得无可争议的领先地位。

而且，英特尔在持续推进数据中心与AI路线图，包括第四代至强可扩展处理器Sapphire Rapids产量提升，2023年下半年推出第五代至强可扩展处理器Emerald Rapids，2024年推出Sierra Forest和Granite Rapids，这两大产品基于英特尔Intel 3工艺，均得到了采样客户的积极响应。

Clearwater Forest作为Sierra Forest的后续产品，将于2025年上市，并将采用Intel 18A工艺制造，这是英特尔打算实现工艺领先的节点，亦代表着英特尔四年五个节点的关键。

此外，英特尔按计划在2023年下半年按计划推出Meteor Lake，并于2024年推出Lunar Lake和Arrow Lake。据悉Meteor Lake作为第14代酷睿处理器，将带来多个首发，如Intel 4nm EUV工艺、核显采用台积电N5工艺、Foveros 3D堆叠Chiplet等。

基辛格进一步强调，将扩展IFS代工客户群，通过先进封装技术、Intel 16、Intel 3和Intel 18A工艺，在2023年实现更多的产品迭代。

本月，英特尔宣布与Arm达成多代协议正是建立生态系统方面迈出的重要一步，有分析称这将使设计人员利用英特尔18A工艺开发先进的移动SoC，以实现产品创新和快速上市，同时也为Arm客户的庞大生态系统提供了新的选择和路径。

为实现代工大计，英特尔还必须筹措资金、开足马力、扩大产能，不断将新技术嵌入至新世代的产品中。在英特尔的投资蓝图中，两座晶圆厂在凤凰城附近，两座在俄亥俄州，一座耗资170亿欧元的全新超大晶圆厂将在德国兴建，这也是德国二战以来最大的投资案。

上述这些项目第一阶段的成本已达到约600亿美元，尽管依据芯片法，英特尔可望获得高达120亿美元的资金，来支持在美国设立的新制造基地、为新墨西哥州设立的先进封装厂提供额外补贴以及进一步的租税减免。

但英特尔代工变数远不止如此：不得不延迟完成对Tower 的收购；德国半导体制造工厂的建设开工有所推迟；代工生态建设能否顺利推进；能否争取到足够的客户来填补其新晶圆厂庞大产能让营运有利可图？

如伯恩斯坦分析师Stacy Rasgon曾估计，还需要几年时间才能判断英特尔能否再次具有全球竞争力。