国产电源、GPU、射频多赛道焕新超车 芯力量【南京专场】再掀热潮!

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集微网消息,4月20日,第五届芯力量大赛【南京专场】完美落幕。本场汇聚了虚拟IDM模式的先进商用智能功率集成电源管理芯片及系统方案提供商、应用自研架构的高性能图形渲染GPU项目、5G国产化高端手机的产品研发方案商以及射频前端高度集成模组产品设计制造商、专门面向芯片行业的项目管理系统及数字化协同解决方案提供商以及泛半导体产业Matrix 智慧工厂(CIM+AMHS)系统解决方案供应商五大优质项目,助大家了解南京集成电路科创企业的最新进展。两位评审嘉宾和近百家专业机构代表全程聆听了会议,本场路演还为现场嘉宾提供一位开放互动名额,邀请现场投资人进行提问,嘉宾精彩的点评和高质量互动再掀会议热潮。

本场点评的两位重磅嘉宾分别是:

南京市创新投 半导体投资方向总经理 胡勇

南京航空航天大学硕士。2005年加入华为,拥有16年研发和项目管理经验,业务覆盖集成电路、物联网、数据中心、机器视觉等硬科技领域。历任产品线硬件验证部长、网络芯片验证部长等职务。现任南京市创新投资集团半导体投资方向总经理。

毅达资本  ICT投资事业部投资总监 姚博

美国罗切斯特大学金融硕士,CFA持有者。拥有近10年资本市场专业领域工作经历,2018年加入毅达资本。专注于一级市场股权投资,行业覆盖ICT、清洁技术、半导体、大数据等。

以下是参加本次路演的五个项目现场精彩演绎:

路演环节中,首个项目来自南京志行聚能科技有限责任公司(简称“志行聚能”)。志行聚能成立于2019年3月,主营各类中大功率的功控集成式AC/DC芯片、可编程功率集成芯片、智能功率开关芯片、功率DC/DC芯片、动力电池管理芯片等,覆盖动力、算力、电力应用场景,为动力电池、汽车电子、电力电子、边缘计算等中高端应用,提供智能功率集成电源管理芯片及其设计服务。

志行聚能拥有团队经验、自研技术及创新的运营模式三大核心优势。

在团队经验上,团队成员拥有多年行业深厚积淀,具备复合能力。志行聚能的四位合伙人均为从业15-20年的芯片专家,系统、工艺、设计、封测、营运、市场经验丰富;研发工程师团队成员拥有ADI、DIODES、圣邦、HHG、CSMC、通富微电等行业知名公司经验。

在技术优势上,志行聚能拥有系统级芯片集成及自研工艺,产品覆盖高压大功率电源及智能数字电源。在设计层面,志行聚能拥有多类型工艺器件,数模混合设计,多种电压电流监测及控制算法、失效保护模式;在工艺层面,志行聚能拥有高压BCD工艺,混合BCD工艺、SOI工艺,器件设计及工艺集成开发能力;在系统集成方面,志行聚能拥有单芯片级控制器、功率器件和外围器件的系统高度集成,系统精简超过20个分立器件;此外,志行聚能可为客户定制化产品,客户应用场景可精准定制,产品拥有多功能高集成、低BOM成本、高可靠性、高毛利的优势。

在供应链模式上,志行聚能拥有创新的虚拟IDM(FAB-LITE)模式,采用自研工艺器件及工艺流程与晶圆厂及封装厂深度合作。值得一提的是,志行聚能已多家FAB签订了产能锁定协议,获得产能承诺,可保障未来5-8亿年销售额的产能。

第二个项目来自南京砺算科技有限公司(简称“砺算科技”)。砺算科技拥有国内少数能够自研高性能GPU的团队,约有200名员工,技术团队来自中美各大公司。砺算科技致力于自主研发全性能TrueGPU软硬件体系,拥有自研架构,研发自有知识产权的国产GPU芯片,覆盖“端+云+边”全域,在VR/AR、元宇宙、数字孪生、超高清视频、显示加速、游戏电竞、专业设计以及高性能计算等多个领域,为合作伙伴提供高性能的软硬件解决方案。

砺算科技拥有人才团队、技术路线及产业资源三大竞争优势。

从人才团队来看,砺算科技的三位创始人也是上世纪90年代硅谷声名显赫的S3 Graphics公司创始团队成员。他们曾在美国研发量产过多款爆款的图形加速芯片,鼎盛时期市占率接近90%,正是因为经历多代S3经典产品从设计到落地的磨砺,砺算科技创始团队掌握了从0到1做出大规模销售的高性能GPU的经验,以及国内少有的大芯片研发、量产的经验。公司研发团队建制齐整实力雄厚,80%是硕士以上学历,20%具有海外留学以及创业工作经历,另外包括十余名外籍专家。

从技术路线来看,相较于其他创企采购IP的移动端TBR分块渲染架构,砺算科技在技术路线上采用了性能数十倍的IMR即时渲染架构,集成了自研的3D图形渲染管线、AI超分辨率图形渲染、多核GPC并行计算等技术。技术攻关难度大,但在软硬件协同,前后端优化以及现有图形生态支持方面具有极大优势,可以根据市场需要和产品规划进行自由的裁剪、定制、拓展和迭代。这为获得成本优势、提高GPU产品的竞争力奠定了坚实基础。

从产业资源来看,砺算科技的创始人团队具有深厚的产业背景与行业影响力,积累了深厚的供应链以及市场商务资源。大芯片项目首先需要技术过硬,产品能设计出来;然后代工厂排产顺畅,产品能制造出来;最后渠道和市场有竞争力,产品才能卖得出去。在此方面,砺算科技表示信心十足。

第三个路演项目来自升新高科技(南京)有限公司(简称“升新科技”)。升新科技在射频前端领域拥有先进的技术,包括系统封装模块、高度集成的模块设计技术。公司主要产品为射频功率放大器模组,可广泛应用智能手机、平板电脑、微型基站、无人机、AR/VR等领域。目前,公司产品处于研发阶段,目前已有两款产品(Phase 5N、5G Sub-6G)完成样品生产,进入产品验证阶段。升新科技致力于打造中国本土的世界最尖端的射频模组公司。

升新科技的项目亮点在于研发实力、供应链管理以及市场前景。

在研发实力来看,升新科技研发实力强,技术自主可控,团队主要来自于美系头部公司,在PA领域积累了一批创新性强、实用性高的科技成果。

在供应链管理上,升新科技拥有专业的供应链管理能力及丰富的客户资源。升新科技现已与国内的主流晶圆厂(WIN、SMIC、TJ、XFAB)、基板生产商(ACCESS)等建立了良好的合作。

在市场前景上,升新科技所处赛道好,市场空间大,但国产替代的佼佼者较少,优质标的稀缺。

此外,升新科技还拥有清晰的资本运作计划,公司历史沿革简单、核心知识产权权属清晰。

第四个项目来自南京斗石信息科技有限公司(简称“南京斗石”)。南京斗石专注于半导体行业的数字化协同,魁钉”是其旗下专门面向芯片设计公司开发的一款项目管理系统,目前已迭代到V4.0版本,涵盖了设计公司的研发项目管理、代理商管理、生产运营进度管理等业务场景的数字化解决方案,服务客户60余家。

南京斗石的核心竞争力在于产品赛道、竞争优势以及市场空间上。

在产品赛道方面,魁钉专注于IC设计企业,而IC设计是半导体产业链的核心环节,IC设计公司是连接产业链上下游的关键。随着近年来国内IC设计公司的快速发展,催生了他们对于行业专用管理软件的刚需,但传统软件功能很难深度匹配。由此切入可以迅速弥补IC设计公司这一需求缺口,从而为构建产业生态链沉淀核心资源。而南京斗石目前已服务60余家设计公司客户,其中上市公司超20家,基础客户扎实。

在竞争优势方面,南京斗石产品迭代方向清晰,采取跟客户联合共创的方式,更加贴合用户需求。南京斗石始终专注于IC设计公司业务需求的深度挖掘,有非常广泛的客户资源,并积累了大量来自用户业务一线的应用场景,使得产品功能具备了很强的实用性,在此垂直市场中已处于领先地位。

在市场空间方面,2019年中国半导体产业的市场规模为2122亿美元,但产业链的数字化程度还不足1%,利用数字技术,把产业各要素、各环节全部数字化网络化,推动业务流程生产方式重组变革,进而形成新的产业协作、资源配置和价值创造体系,将是一个万亿级市场规模的产业数字化生态链。

最后一个项目来自江苏道达智能科技有限公司(简称“道达智能科技”)。道达智能科技是一家为泛半导体产业提供智能工厂软硬一体解决方案的高新技术企业,公司总部位于南京,服务机构覆盖上海、苏州、宁波、西安、北京、成都等城市。2020年与东南大学共建南京东道电子装备技术研究院。依托团队在IC晶圆制造、FPD显示制造等领域近20年的经验积累,以及持续的核心技术原生研发和创新,道达智能科技打造了泛半导体产业最为成熟完善的Matrix智能工厂(CIM+AMHS)解决方案,在工厂信息化(CIM领域)除了提供基础的信息化系统外,更专注于基于Fully Auto场景的Scheduling+RTD+MCS工厂物流系统、YMS大数据良率分析系统等;在传送自动化(AMHS领域)攻克了核心部件-WPS非接触式供电系统突破了国产化“卡脖子工程”,同时协同产业链提供自动搬运体系中的OHT、Stocker、Lifter、NTB、LoadPort等硬件一体化方案,构建了智能工厂软硬一体的整体输出。

道达智能科技的公司亮点在于产品体系、业务能力以及技术水平。

在产品体系上,CIM是晶圆厂生产环节的大脑,AMHS是运输环节的中枢,道达智能科技在这两方面构建泛半导体智造的闭环输出,最大化提升产能,改善设备效率。

在业务能力上,道达智能科技具备CIM+AMHS协同业务全场景能力,CIM与AMHS充分联动,从智能排程、实时派工、到自动化控制实现协同和预测,帮助FAB厂在智能制造领域不断精益求精,实现产品、质量、效率、成本的持续优化;

在技术水平上,道达智能科技目前已经攻克AMHS核心技术。道达智能科技自研WPS非接触式供电系统、OHT天车、OHTC天车调度控制系统,突破国产化“卡脖子工程”。

自此,第五届“芯力量”第十四场初赛【南京专场】线上路演已圆满结束。

同时,预告一下,第十五场初赛路演将于4月27日线上举办,敬请关注!第五届“芯力量”初赛报名通道仍在持续开放中,欢迎更多的项目及投资机构抓住机会前来报名!

报名请联系:徐老师15021761190(同微信),或扫描二维码提交报名,我们会尽快联系您。

(校对/赵月)

责编: 李梅
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